【CNMO 科技消息】近期，关于高通下一代旗舰移动平台——第六代骁龙 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）将采用不同代工厂工艺的传言在数码圈流传。有说法称其标准版将采用三星的 SF2（2nm GAA）制程，而 Pro 版才会使用台积电的 N2P 工艺。然而，这一说法已被最新信息证实为不实传闻。

近日，数码博主 " 智慧芯片案内人 " 发文指出，上述关于制程分化的消息是谣言。他透露，第六代骁龙 8 至尊版的两个版本（标准版与 Pro 版）均将采用台积电的 N2P（2nm）工艺制程。该博主从芯片研发周期的角度进行了解释，强调先进制程芯片从 IP 到 SoC 的完整开发通常需要约两年时间，因此不可能为计划在今年第三季度商用的芯片临时更换制造工艺。

这一说法与多家媒体此前的前瞻报道相吻合。早在去年 9 月，便有消息称高通将从第六代骁龙 8 至尊版开始，连续两代产品使用台积电 N2P 工艺，标志着其旗舰移动平台正式迈入 2nm 时代。随后的报道进一步确认，该代平台将推出标准版与 Pro 版双型号，且二者核心均基于台积电 N2P 工艺打造。

据 CNMO 了解，高通选择 N2P 而非台积电第一代 2nm 工艺（N2），被认为有其市场考量。据行业分析，苹果可能占据了台积电 N2 工艺的过半产能用于生产其 A20 系列芯片，这使得高通转向了性能略有提升的 N2P 工艺。据悉，N2P 相比 N2 能带来约 5% 的性能增益。

除了制程统一，新芯片的架构也备受关注。综合各方信息，第六代骁龙 8 至尊版将采用全新的 CPU 三丛集架构，即 "2+3+3" 组合（两颗超大核、三颗大核、三颗能效核心），以取代当前的 "1+4+3" 设计。两个版本可能在 GPU 规格或内存支持（如 LPDDR6）上存在差异，以进行产品区隔。