证券之星消息，晶盛机电 ( 300316 ) 01 月 27 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问贵公司有哪些产品可以应用于存储芯片，模拟芯片，Ai 芯片，推理逻辑芯片，硅光芯片等领域？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备。其中 12 英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD 设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。感谢您的关注。

投资者：董秘您好：晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司（以下简称 " 求是创芯 "）自主研发的 12 英寸常压硅外延设备完成突破。目前公司产品是否具备为存储芯片、逻辑芯片、硅光芯片中的各项制程提供技术服务？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。在芯片制造端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备。其中 12 英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程；常压外延设备适用于功率器件；ALD 设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程。感谢您的关注。

投资者：距了解在商业航天领域，金刚石热沉材料其优异的抗热冲击与抗粒子辐照性能，使其成为航空发动机热防护组件、高功率空间载荷散热系统的潜在核心材料，请问贵公司生产的金刚石热沉材料目前是否能应用于航空发动机、商业航天、火箭制造等领域？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。公司长期聚焦半导体材料生长和加工的技术创新，金刚石晶体凭借其超宽禁带、高载流子迁移率、高击穿电场、高热导率以及优异的化学稳定性和机械性能，能够在极端条件下高效运行并解决传统半导体材料面临的诸多瓶颈问题，被誉为 " 终极半导体 " 材料。公司依托自研 MPCVD 设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，并聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及面向光学系统的窗口材料，同时建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，促进公司新材料业务发展。未来公司将持续进行技术探索与产品开发，积极推动金刚石材料在更广泛极端环境下的解决方案，以支持前沿科技产业发展。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵公司有为新能源汽车企业提供哪些产品和材料？具体应用范围涉及哪些方面？

晶盛机电董秘：尊敬的投资者，您好。碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源汽车电驱系统、数据中心、储能等高压大功率场景具有极大的应用潜力。公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。同时公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线。具体进展情况请关注公司后续的公开信息。感谢您的关注。

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