快科技 1 月 27 日消息，2026 年将成为三星及其晶圆代工业务的转折点，最新报告显示，该公司 2nm GAA 工艺的良率正趋于稳定，随着客户订单的持续增加，该业务板块有望在明年实现盈利。

另一方面，台积电的产能开始触及上限，众多客户将三星视为替代方案，高通也位列其中。

据悉，三星已在美国得克萨斯州泰勒工厂投入超 370 亿美元，计划于今年 3 月启动极紫外光刻设备的测试运行，产线将从 4nm 制程升级到 2nm GAA 制程。

三星的这次产线升级引发广泛关注，除了 AMD，高通将会成为三星的下一个合作方。

为降低代工成本，高通后续的骁龙 8 系旗舰芯片将交由三星代工，采用三星 2nm GAA 工艺制程。

爆料指出，高通骁龙 8 Elite Gen6 系列标准版或将采用三星 2nm GAA 工艺制程，Pro 版采用台积电 N2P 工艺制程，明年的骁龙 8 Elite Gen7 系列或将全部由三星代工生产。

资料显示，骁龙 888、骁龙 8 Gen1 芯片都由三星代工，因发热问题，从骁龙 8+ Gen1 开始，高通转投台积电。如今通过爆料来看，为了降低代工成本，高通重回三星的可能性很大。