证券之星消息，蓝箭电子 ( 301348 ) 01 月 22 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破 50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达 55%，公司如何把握这一历史性机遇？

蓝箭电子董秘：尊敬的投资者，您好。公司依托 4-12 英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速 3D 堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。