去年 5 月下旬，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒 O1 发布亮相。多款小米旗下产品都搭载了这颗芯片。
随着时间的推进，关于玄戒芯片的迭代产品，现在也出现了新的消息。
今天，新浪科技的一份报道显示，" 据供应链最新消息显示，小米玄戒 O2 目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。"
按照这份消息中的说法，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 采用的或许是台积电的 N3P 工艺，而不是台积电最新的 2nm 制程工艺。
同时，小米还有望将玄戒 O2 推向更多产品系列，后续的平板、汽车、电脑等产品也有望进行搭载。
参考来看，玄戒 O1 是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的 3nm 旗舰 SoC，其中基于 Arm 最新的 CPU、GPU 标准 IP 授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成。
玄戒 O1 采用十核四丛集 CPU 架构，两颗超大核为 Cortex-X925，最高主频达到 3.9GHz。四丛集可高效接力，可兼顾更低功耗。
GPU 方面搭载最新 Immortalis-G925，支持 GPU 动态性能调度技术，根据运行场景，动态切换 GPU 运行状态，功耗表现更好。
除了芯片产品的更迭外，雷军在近日还表示，小米 2026 年预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型 " 大会师 "。
不过目前暂时还不能确定这款终端产品具体是什么，是否是手机产品还有待确认，感兴趣的小伙伴可以保持关注。
提到手机，目前关于小米后续新机的消息出现了不少。
博主 @数码闲聊站 的一份消息中提到，" 独家超前瞻，目前可以确定，母系下一代旗舰终于实现了全员标配「潜望长焦」+3D 超声波指纹 + 无线充 + 高规格防水，全员标准版将迎来一波大增强 ~"
其中的 " 母系 " 对应的是 " 子系 "，指的是主品牌旗舰系列机型。结合推测来看，这份爆料中提到的应该包括小米 18 系列旗舰。
也就是说，小米 18 将标配潜望长焦、3D 超声波指纹、无线充、高规格防水等特性，带来标准版本的增强。
不过，目前距离新一代小米数字旗舰的发布还有着不短的时间，实际的产品情况如何还有待后续确认。
而在此之前，另外一款小米旗下新机将会率先到来。爆料显示，Top5 某大屏旗舰是极窄四等边纯直屏，旗舰同款新基材新技术，金属中框，简约镜组设计，新开硅电池争取 8 开头，可能会加强扬声器和 X 轴马达，3D 超声波指纹和满级防水都有，定位 " 全能大屏旗舰 "。
其中没有详细的产品系列信息，但有推测认为其指的是小米 17 系列的新机型，具体命名有可能是小米 17 Max。
综合来看，小米在接下来还会有大量的新品发布上市，大家对哪款新品更感兴趣呢？
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