证券之星消息，2026 年 1 月 19 日佰维存储（688525）发布公告称泰康资产严志勇 王嘉艺 袁哲航 余思雨、3W Capital 雷鸣、广发证券王亮 张大伟 耿正、乾图投资黄立国、中金公司温晗静 江磊、Cloud alpha 杨茉然、青岛华燕亿澄张子燕于 2026 年 1 月 13 日调研我司。

具体内容如下：

问：公司 2025 年全年的业绩表现如何？如何展望 2026 年第一季度的业绩情况？

答：从 2025 年第二季度开始，随着存储价格企稳升，公司重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率逐步升，经营业绩逐步改善。存储涨价属于行业利好，从历史经验来看，都会受益。展望 2026 年，伴随行业产品价格上涨的影响持续释放，以及公司面向 I 新兴端侧领域的高价值产品持续批量交付，公司的营业收入和利润有望持续改善。

Q2. 公司在 I 眼镜市场具有优势地位，目前在各大客户的产品合作方面有什么进展？

公司 ePOP 系列产品目前已被 Meta、Google、小米、阿里、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 I/R 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上，根据媒体公开信息，Meta 正在扩大其 I 智能眼镜的产能，公司为 Meta I 智能眼镜提供 ROM+RM 存储器芯片，是国内的主力供应商。同时，公司持续拓展北美其他 I 标杆客户，推进在 I 新兴端侧领域的合作；在国内市场方面，公司积极与国内各大互联网厂商密切合作，共同拓展 I 端侧产品应用。

Q3. 公司如何看待当前存储行业的价格上涨及持续性？公司如何保障原材料供应？

NND Flash 方面，TrendForce 集邦咨询预测产品价格在 2026 年第一季度持续上涨 33-38%。DRM 方面，TrendForce 集邦咨询预测一般型 DRM 价格在 2026 年第一季度继续上涨 55-60%。目前存储价格持续升，叠加 I 眼镜等新兴应用需求旺盛，从当前时点来看，景气度仍会持续。公司积极备货，目前库存较为充足。在原材料采购方面，公司与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂合作进一步深化，与主要存储晶圆原厂继续签订 LT（长期供应协议）。此外，公司北美客户亦积极与原厂沟通，帮助公司锁定原厂产能，有效保障关键原材料的稳定供应，为业务持续扩张提供了坚实基础。

Q4. 公司晶圆级先进封测制造项目的最新进展如何？构建晶圆级先进封测能力的主要目的有哪些？

公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供 " 存储 + 晶圆级先进封测 " 一站式综合解决方案。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，为相关客户提供存储解决方案 + 晶圆级先进封测服务。公司坚持 " 研发封测一体化 " 的战略布局，持续增加产业链覆盖环节，发挥公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，提升产业链价值占比和产品附加值，不断提升公司行业竞争力和盈利稳定性。

Q5. 公司关注到存储行业有哪些新的结构性机会？

公司认为存储行业未来有三个发展趋势一是在云、边、端三个方面的 I 深度应用，I 要求存储具有大容量和高带宽的特点，边缘、端侧更强调存储低延迟、高性能和小尺寸，因此需在芯片设计、先进封装、测试设备等多个技术领域适应 I 时代，做出满足更大容量、更高性能、更低功耗、更小尺寸综合要求的产品，通过差异化的解决方案提升方案价值；得益于公司研发封测一体化布局，公司在主控芯片设计、解决方案研发和先进封测等领域的技术能力行业领先，可为 I 端侧产品提供低功耗、高性能、小尺寸、大容量的存储解决方案。二是全球贸易摩擦使市场割裂，更加强调本地化交付能力，公司在美洲、印度与欧洲等中国以外重点市场建立本地化服务、生产交付与市场营销团队，能够为公司带来新的商业机会。三是存储与先进封装深度整合，先进封装成为技术前进的主要方向。公司具备提供 " 存储 + 晶圆级先进封测 " 一站式综合解决方案的能力，顺应存储与计算整合的技术发展趋势，公司提供的综合解决方案的价值量相比单独的先进封测服务，具有显著的放大效应，可以在 I 时代持续创造价值。

Q6. 公司先行布局和储备了哪些核心技术来把握 I 端侧市场的机遇？

I 端侧场景要求存储产品具有高性能、低功耗的特性，过去的存储产品主要通过固件来优化性能，未来要通过主控芯片设计、固件算法与先进封装能力实现差异化竞争。在主控芯片设计方面，公司积极布局芯片研发与设计领域，将采用业界领先的架构设计，提升公司在 I 手机、I 穿戴、I 智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力；在固件算法方面，公司全面掌握了存储固件核心技术，有能力匹配各类客户典型应用场景，为客户提供创新、优质的存储解决方案；在先进封装方面，公司已掌握 16 层叠 Die、30～40 μ m 超薄 Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平，并构建 Bumping、RDL、Fan-out 等晶圆级先进封装能力。通过主控芯片设计、固件算法与先进封装的协同效应，公司的存储解决方案实现行业领先的产品创新能力和可靠性，能够持续为终端客户提供适合 I 端侧场景的高性能、低功耗的存储器产品。

Q7. 公司在服务器企业级存储领域有什么产品布局？

在企业级领域，公司已推出 ST SSD、PCIe SSD、CXL DRM 模组、RDIMM、LPCMM2 及 SOCMM 等产品线，主要部署于数据中心及服务器，为密集型数据处理及 I 驱动的工作负载提供高容量、低延迟的存储支持。公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部 OEM 厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升。同时，公司将持续坚持 "5+2+X" 的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作。

佰维存储（688525）主营业务：半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售。

佰维存储 2025 年三季报显示，前三季度公司主营收入 65.75 亿元，同比上升 30.84%；归母净利润 3041.39 万元，同比下降 86.67%；扣非净利润 -1836.03 万元，同比下降 108.18%；其中 2025 年第三季度，公司单季度主营收入 26.63 亿元，同比上升 68.06%；单季度归母净利润 2.56 亿元，同比上升 563.77%；单季度扣非净利润 2.13 亿元，同比上升 457.26%；负债率 64.18%，投资收益 668.03 万元，财务费用 1.41 亿元，毛利率 13.91%。

该股最近 90 天内共有 10 家机构给出评级，买入评级 8 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 200.16。

以下是详细的盈利预测信息：

融资融券数据显示该股近 3 个月融资净流入 17.03 亿，融资余额增加；融券净流入 2509.76 万，融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。