随着台积电和三星电子等全球晶圆代工（半导体代工）市场的领先企业缩减诸如 8 英寸（200 毫米）工艺等传统业务，转而专注于先进工艺节点，据称中国的中芯国际和华虹半导体也在收紧业务，以扩大市场份额。分析人士表示，随着人工智能（AI）行业的蓬勃发展，对采用传统工艺制造的功率半导体和其他芯片的需求不断增长，中国晶圆代工企业有望从中受益。

据业内人士 19 日透露，台积电已通知客户，将于明年关闭 6 英寸（150 毫米）和 8 英寸晶圆生产线。三星电子预计也将缩减部分 8 英寸晶圆生产线的产能。市场研究公司 TrendForce 预测，由于台积电和三星电子削减 8 英寸晶圆产能，今年全球 8 英寸晶圆产量将比上年下降约 2.4%。

尽管 8 英寸工艺的单片芯片产量低于目前主流的 12 英寸（300 毫米）工艺，但它更适合多品种、小批量生产，因此成为中小型晶圆代工厂的重点发展方向。家用电器、汽车和数据中心使用的功率半导体主要采用 8 英寸生产线生产。随着人工智能产业的发展，每个设备的芯片数量不断增加，对功率控制的需求也随之增长，从而推动了对该工艺的需求。TrendForce 预计，今年旧工艺节点的价格将上涨约 5% 至 20%。

台积电、三星电子等公司正集中资源研发利润更高的先进制程工艺。台积电在 15 日（当地时间）的财报电话会议上表示，今年将投资 520 亿至 560 亿美元（约合 76 万亿至 82 万亿韩元）用于资本支出，以满足人工智能市场的需求。这一数字比市场预期高出 20% 以上。该公司还将 2029 年的营收增长率目标从之前的年均 20% 上调至 25%。三星电子也在加速推进 3 纳米及以下制程工艺的生产，以应对全球大型科技客户的订单需求。

在此背景下，中国晶圆代工厂正在崛起，成为满足 8 英寸芯片需求的替代方案。目前，中芯国际、华虹半导体和华润微电子等中国晶圆代工厂均提供 8 英寸芯片工艺。据悉，由于需求激增，中国晶圆厂已将 8 英寸芯片工艺价格上调约 10%；而华虹半导体的部分 8 英寸芯片生产线利用率已接近 100%，这主要得益于英飞凌科技和安森美等领先的汽车芯片制造商的订单集中。

韩国半导体显示技术协会研究员康成哲表示：" 随着美国对中国先进半导体实施限制，中国正在加强其在旧节点方面的能力，并在 8 英寸晶圆代工市场站稳了脚跟。" 他还补充道：" 台积电和三星电子的业务缩减将使他们受益。"

与此同时，一些分析人士表示，中美之间持续不断的半导体行业冲突可能带来风险。一位半导体行业人士表示：" 全球整车制造商考虑到美国的种种限制，不愿通过中国代工厂生产半导体，以减少对中国零部件的依赖。" 他补充道：" 如果中美之间的权力斗争持续下去，我们不应忽视老旧制程的需求可能会转向联电（台湾）、东部高科（韩国）等其他厂商的可能性。"