快科技 1 月 17 日消息，台积电 2nm 技术已按计划于 2025 年第四季度投入量产，标志着先进芯片制程正式迈入 2nm 时代，拉开了新一轮半导体技术竞赛的序幕。

按照计划，高通、联发科下一代旗舰 Soc 都将切入 2nm 工艺制程，其中高通全新旗舰平台预计命名为骁龙 8 Elite Gen6 系列，这将是高通旗下首款 2nm 手机芯片。

有博主爆料，骁龙 8 Elite Gen6 系列将在 9 月份正式发布，由小米 18 系列首发搭载。

不同于上代芯片骁龙 8 Elite Gen5，骁龙 8 Elite Gen6 系列这次将同时推出两个版本：骁龙 8 Elite Gen6 和骁龙 8 Elite Gen6 Pro。

这两颗芯片都采用台积电 N2P 工艺制程，N2P 是 N2 的衍生版，其进一步提升了性能并降低功耗，在极限频率下，N2P 工艺制程能展现出一定优势。

除此之外，骁龙 8 Elite Gen6 系列都将采用全新的 2+3+3 八核心架构设计（骁龙 8 Elite Gen5 是 2+6 集群架构设计），其中 Pro 版本还将支持 LPDDR6 内存。

考虑到 2nm 工艺制程以及内存大涨价，预计今年下半年的安卓旗舰将再度掀起涨价潮。基于价格上涨带来的影响，TrendForce 集邦咨询下修了 2026 年全球智能手机生产出货预期，从原先的年增 0.1% 调整为年减 2%。