宏达电子 ( 300726.SZ ) 公告称，公司控股子公司思微特拟在无锡高新开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资 10 亿元人民币，共分两期实施：一期自 2026 至 2028 年，预计总投资 3 亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路 98 号约 1.04 万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约 30 亩工业用地，总投资 7 亿元。

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