证券之星 01-14
金信诺:具体订单信息因涉及公司商业秘密,不便详细列举
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证券之星消息,金信诺 ( 300252 ) 01 月 14 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:有消息称 2025 年 6 月金信诺斩获 13.8 亿元卫星通信订单 ! 请问该信息属实吗?

金信诺董秘:尊敬的投资者,您好!具体订单信息因涉及公司商业秘密,不便详细列举。若公司涉及重大合同签订事项,将依法履行决策程序和信息披露义务。感谢您对公司的关注!

投资者:据说咱们公司有产品应用于航母?作为供应大国重器的产品,公司有怎样规划和期待?

金信诺董秘:尊敬的投资者,从 2007 年开始,公司凭借在射频线缆领域的核心领先技术优势,通过自主创新逐步实现武器装备核心零部件 " 国产化替代 ",为星载、机载、弹载、船载、车载以及相控阵雷达等特种装备提供稳相线缆、连接器及其组件等信号互联产品。2025 年,特种业务基于航空、航天、电子、兵器工业、船舶领域的产品及市场优势的基础上,推进了例如民用航空等领域的细分应用市场,目前在多工况应用场景中取得较好进展,并在射频 / 低频元器件及组件、地面设备、子系统产品的技术正往小型化、轻量化、多工况化方向进行迭代。

投资者:对于消费电子领域,贵公司有那些产品?有进军 AI 眼镜领域吗?请董秘认真回答,不要复制粘贴查公告!

金信诺董秘:尊敬的投资者,公司业务不涉及消费电子领域。谢谢!

投资者:公司在打压自己公司的股价吗?为什么公司股价长年不涨,是有意维持低股价吗?投资者投资公司,股价市值也得涨啊?

金信诺董秘:尊敬的投资者,感谢您对公司的持续关注,公司始终高度重视市值管理工作,严格遵循《上市公司监管指引第 10 号——市值管理》等监管要求,公司坚持聚焦主营业务,持续提升公司内在价值与投资回报能力,致力于为股东创造长期、稳定的价值。感谢您的关注!

投资者:请问公司有无计划在 1 月预披露 2025 年的年报?

金信诺董秘:尊敬的投资者您好,公司 2025 年年报将于 2025 年 4 月 28 日披露。谢谢您的关注!

投资者:网上有文章表述 2025 年贵司卫星地面终端已实现 13.8 亿元订单落地,请问是否属实?2026 年贵司卫星地面终端在手订单目前有多少?

金信诺董秘:尊敬的投资者,关于您关心的订单等核心信息,因涉及公司商业秘密,不便详细列举。若公司涉及重大合同签订事项,将依法履行决策程序和信息披露义务。感谢您对公司的关注!

投资者:董秘好,射频同轴电缆在数据中心布线占比非常高,为何这两年数据中心高速发展,公司却没有在营收利润有大的发展,这是为何?在今年 ces 展上,看发布的最新 ai,对于公司类的射频同轴电缆需求是增多还是减少?及时回复。谢谢

金信诺董秘:尊敬的投资者您好,公司在高频高速线缆行业内深耕多年,在同轴和差分信号线领域独树一帜。高速裸线业务目前处于快速增长阶段,包括 PCIe5.0、PCIe6.0、X112、X224 高端内部线和外部线等均完成研发并量产,创造出独特的信号稳相技术、ePTFE 绝缘技术、复合绝缘技术、扁带压制技术、单通道双屏蔽技术、PANDAMAX 技术、信号高藕合技术、Q 型双并挤出技术、藕芯挤出技术和 DF2A 型挤出技术,拥有产品专利 40 多项。这些创新的技术,相互借鉴、相互补充,同时依托 SI 仿真技术,在研发前期优化设计,从而使公司的高速裸线方面快速发展,目前量产产品已经基本涵盖业内顶尖产品,部分产品带宽已达 110Ghz。高速组件及连接器方面,公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于 Birch Steam 平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户,且在持续增量;另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台 Oak Stream(pcie6.0)的相关产品,如 DA-CEM 线缆组件,Multi-trak 线缆组件等,成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域,公司已成功完成 800Gbps(QSFP-DD112 和 OSFP112)的自主研发,实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破,并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前,公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发,包括基于 112Gb/s 通道传输速率的 800G QSFP112 和 OSFP112 AEC&ACC 解决方案,以及面向未来 1.6T 224Gb/s 传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术,能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。

投资者:董秘好,公司的 pcb 对标的哪些公司?有哪些技术优势和特色?主要客户有哪些?技术壁垒高吗?需求如何?

金信诺董秘:公司致力于信号连接产品的开发,PCB(印刷线路板)作为信号传输,接收的关键器件,也是公司在线缆 / 组件 / 连接器之外,基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在 PCB 领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商,公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级应用场景。此外,公司 PCB 产品还应用于数据中心领域。

投资者:Q1: 中国星网:中标份额超 30%,2025 年 6 月披露 13.8 亿元订单(卫星通信占比约 60%),覆盖 2025-2030 年。Q2:SpaceX:二级 / 三级供应商,供 Ka/Ku 射频连接器、高频线缆组件,2023 年相关业务占卫星互联板块。30%-40%,2024-2025 年出货量同比增 25%-35%Q3: 航天科工 1.8 亿元低轨相控阵天线订单;与 Rocket Lab 合作星敏感器;以上信息是否 shu   s

金信诺董秘:尊敬的投资者,关于您关心的订单等核心信息,因涉及公司商业秘密,不便详细列举。若公司涉及重大合同签订事项,将依法履行决策程序和信息披露义务。感谢您对公司的关注!

投资者:董秘好,公司天线射频 pcb 市占率世界第一,请问为何这两年 pcb 营收不断降低,这是什么原因?进入 SpaceX 供应链了吗?

金信诺董秘:尊敬的投资者您好,公司对 PCB 业务采取战略调整及部分资产处置等举措,通过引入战略合作资源,优化产品组合,强化精益管理,对常州安泰诺和信丰金信诺进行合并,优化人员及资源配置,降低生产销售成本,有效改善成本结构并推动产能利用率回升,业务亏损幅度较前期显著收窄,运营韧性持续增强。感谢您对公司的关注!

投资者:Q1: 参股天海世界(卫星通信运营):持股 15%(2018 年受让 10%+ 增资 5%),围绕海上卫星通信运营平台 " 星速时代 " 协同,拓展终端与服务场景。Q2: 参股北京无剑智信(2017 年):持股 34%,聚焦射频与通信技术,与商业航天配套研发协同。Q3: 全资子公司江苏领创星通:负责卫星通信全链路产品(Ka/V 相控阵天线、射频组件等),为商业航天核心业务载体。以上信息是否存在虚假。

金信诺董秘:尊敬的投资者,关于您关心的客户等核心信息,因涉及公司商业秘密,不便详细列举。若公司涉及重大合同签订事项,将依法履行决策程序和信息披露义务。感谢您对公司的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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