一、前言:能冲击旗舰的 MEG X870E ACE MAX 战神板
从 Zen4 时代开始,我们测试 AMD 处理器时通常会选择技嘉 X670E 主板。
这是因为对于锐龙 7000/9000 系列处理器来说,内存频率和延迟对整体性能的影响至关重要,而技嘉是最早在 BIOS 中集成一键提升带宽 / 降低延迟技术从一线厂商。
从去年开始,微星也在 BIOS 中集成了类似的技术,并且还进行了更加精细的调校,可以适应各种不同体质的内存。
除此之外,微星还能做到在保持在 FCLK=2000MHz、UCLK=MCLK 情况下,让内存以 6400MHz 频率稳定运行,而大部分厂商目前能做到 6200MHz 或者更低(以通过 Memtest 200% 稳定性测试为准)。
今天我们测试的是来自于微星的 MEG X870E ACEMAX 战神主板,它是微星旗下定位仅次于 GOLDLIKE 超神板的型号。

在堆料方面,微星 MEG X870E ACE MAX 大幅超越上代的 X670 战神板,而无限接近于 GODLIKE 超神板。
微星 MEG X870E ACE MAX 战神板采用了 18+2+1 相供电设计,每相支持 110A 电流,相比上代的 90A Drmos,单路供电能力提升 20%,同时温度更低。
在扩展方面,这块设计了 4 5 个 Type-C 接口 ( 包含 2 个 40Gbps USB4 ) 、2 条 PCIe 5.0 M.2 接口、3 个 PCIe 4.0 M.2 接口,5Gbps + AQC113CS 万兆的双有线网卡,Wi-Fi 7(320MHz)+ 蓝牙 5.4 的无线组合,另外还有 3 个 PCIe 5.0 插槽(x16、x8、x4)。
不论是堆料还是扩展能力,微星 MEG X870E ACE MAX 都足以满足发烧玩家最为苛刻的需求。
二、图赏:21 相 110A 供电 + 5G 万兆双网口

包装盒。

微星 MEG X870E ACE MAX 主板延续了 ACE 系列的高端设计风格,整块主板采用了黑金配色,正面采用了大面积铝合金装甲进行覆盖。

背部也覆盖了金属装甲。

VRM 供电区域采用了 2 块散热片,左边是
扩展型散热片,上边则是散热鳍片,两块散热片采用一根直触式交叉热管连在一起。
热管与 Mosfet 之间则是用了高品质 9W/mK MOSFET 导热垫,能将产生的热量快速传导走。

左侧的 VRM 散热装甲上面采用了,支持自定义 ARGB 灯效。

4 个 DDR5 内存插槽,可支持单条 64GB 大容量内存,总容量可到 256GB,最高内存频率可以超过 8400MHz。

2 个全尺寸的 PCIe 插槽,并且全都进行了加固处理最上面 2 条是 CPU 直出,支持 PCIe 5.0 x16 和 PCIe 5.0x8。
下面还有 1 条 PCIe x4 接口由芯片组提供通道也是 CPU 直出,支持 PCIe 5.0 x4, 与第一个 M.2 接口共享通道。

拆掉散热装甲之后,可以看到 4 个 M.2 接口,上面 2 个支持 PCIe 5.0x4,下面 2 个则是 PCIe 4.0 x4。
算上背面的 M.2 接口,一共有 5 个。

背面还有 M.2 2280 接口。


18+2+1 路智能供电模组,每相供电均采用了来自瑞萨的 SPS DrMOS,支持 110A 的电流输出。比起上代的 90A Drmos,单路供电能力提升 20%,同时温度更低。


背部 I/O 接口:1XHDMI 2.1、1x 万兆网口、1x5Gbps 网口、9xUSB 10G、4xUSB 5G、2xUSB-C 10G、2xUSB-C 40G、1x 光纤音频口、2*3.5mm、2xWi-Fi 天线接口。
中间还有 3 个快捷按钮,分别是 1xClear CMOS、1xFlash BIOS Button、1xSmart Button,可以一键重置 CMOS、关机状态下一键刷新 BIOS。
三、BIOS 介绍

全新的 Click BIOS X 图形化 UEFI,比起前代不论是布局还是界面都有了很大改变。

在主界面点右下角的 " 风扇信息 " 可以进入风扇设置界面。
主板集成了 1 个 4pin CPU 风扇、2 个水冷 4Pin、5 个 4pin 机箱风扇接口。8 个风扇都可以单独依据 CPU、MOS、主板或者机箱内部温度来设置温度曲线。
除此之外,还有一个 EZ Conn Fan 接口和一个 "W_FLOW" 接口 "。

按 F7 进入高级模式,这里提供了 CPU、芯片组、电源、存储、网络、USB 接口等主板绝大多数部件的调节功能。

第一条 PCIe 插槽支持 x8+x8、x8+x4+x4、x4+x4+x4+x4 三种拆分方式。

内置核显设置。

启动设置。

超频设置界面。

内存超频界面。
一般来说,实测 FCLK 频率设置为 2100MHz 时依然能稳定运行,但为了绝对的稳定,我们将其设置为 2000MHz。
"Latency Killer" 和 "High-Efficiency Mode" ,可以大幅度提升内存带宽,降低延迟,非常适合不太会调节时序小参的新手玩家。

开启 "High-Efficiency Mode" 之后,会出现 "Memory Timing Preset" 选项,一共有 4 个档位,一般选择爆香即可。

内存时序小参调整界面。
四、内存超频测试:6400MHz C30 稳定运行 延迟仅有 63.3ns
测试平台如下:
我们使用的是科摩思赤霄白帝 DDR5-6000 C28 16GBx2 内存,时序 28-36-36-90。

在全默认状态下,频率为 4800MHz,时序 40-40-40-77,实测内存读取、写入与复制带宽分别为 60147MB/s、63501MB/s、55568MB/s,延迟 93.3ns。

打开 XMP,同时将内存频率调为 6400MHz,时序 30-38-38-73 CR1,此时的读取为 80305MB/s、写入 82653MB/s、复制 72483MB/s,延迟 76.6ns。

在 BIOS 中打开 " 延迟杀手 ",再将 "Memory Timing Preset" 设置为爆香。这里不太建议大家设置为逆天香,因为该选项会需求体质非常好的内存才能稳定。
这里的好香、真香、爆香、逆天香可以适应各种不同体质的内存条。

此时的内存读取带宽提升到了 89950MB/s,提升幅度超过 10%,而内存延迟则大幅度降低到了 63.3ns,相比 XMP 模式足足降低了 13ns 之多。

我们还使用 MEMTEST Pro 测试了内存的稳定性,进度 117%,0 报错。
五、烤机与性能测试:240W 烤机 VRM 仅 72 度
1、烤机测试
我们使用 AIDA64 FPU 进行烤机测试,测试时室温 25 度。

搭载锐龙 9 9950X3D 处理器,在使用 AIDA64 FPU 烤机 8 分钟之后,核心温度一直稳定在 95 度,全核烤机频率 4.4GHz、烤机功耗为 242W。
MosFET 最高温度为 72 度,在高端主板中也是不错的水准,大部分 B850 主板进行同样的烤机时都会超过 90 度。
2、性能测试
1)、CPU-Z

2)、CINEBENCH 2026

3)、CINEBENCH R20

4)、CINEBENCH R23

5)、CINEBENCH 2024

测试数据汇总如下:

六、小结:高性价比的旗舰主板
对于 AMD 玩家而言,内存超频潜力无疑需要特别关注,这方面微星 MEG X870E ACE MAX 战神板表现堪称完美。
市面上一线厂商的 X870E 主板,即便是 8000 元级别的旗舰型号,大部分也能只能在 UCLK 1:1 同频状态下稳定 6200MHz 内存频率。
当然强行拉到 6400MHz 频率也能运行,只是在 MEMTEST 的稳定性测试中会出现报错的情况,这也就意味着有蓝屏死机的风险。
MEG X870E ACE MAX 战神板主板却能在 6400MHz C30 的频率时序下通过 MEMTEST 稳定性测试,仅凭这一点就超越了绝大多数 X870E 主板。
为了进一步提升带宽、降低延迟,B850MPOWER 的 BIOS 还提供了 "Latency Killer" 和 "High-Efficiency Mode" 等技术。
当开启这 2 个选项之后,内存在 6400MHz C30 状态下可以将延迟压制在 63ns,比起友商的产品低了 9ns 之多。
另外,"High-Efficiency Mode" 技术有 4 个档位可以选择,能适配不同体质的内存条。

这块主板拥有 3 条 PCIe 5.0 插槽、Wi-Fi 7 无线网卡、5Gbps+ 万兆双有线网卡、4 5 个 Type-C 接口中还包含了 2 个 USB 4.0 接口。可以说 MEG X870E ACE MAX 战神板几乎做到了 X870E 主板的极致。
MEG X870E ACE MAX 战神板还在 VRM 散热中采用了热管直触设计,可以将供电电路的热量均匀传导至散热器的低温区域,再加上 18+2+1 相 110A 供电电路,可以让他轻松应对超过功耗的锐龙处理器。
实测锐龙 9 99503XD 以 240W 的功耗烤机 18 分钟,供电电路中 DRMOS 的温度仅为 72 度,完全不用担心供电模块的温度问题。。
微星 MEG X870E ACE MAX 战神板目前售价为 5299 元,如果你觉得 8888 元的 MEG X870E GODLIKE X EDITION 超出预算太多,那这块主板就是为专注于高性价比的发烧级玩家而准备的。


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