快科技 1 月 6 日消息，高通今天在国际消费电子展（CES）上正式发布骁龙 X2 Plus 平台。

作为骁龙 X 系列的最新成员，该平台定位中高端 Windows 笔记本市场，旨在将 Windows 11 Copilot+PC 的强大性能拓展至更广泛的设备，为主流用户带来 Elite 级别的 AI 加速能力、更强图形性能与更高能效比，同时具备更具竞争力的价格定位。

骁龙 X2 Plus 提供两款型号：X2P-64-100（十核）与 X2P-42-100（六核），均搭载高通第三代 Oryon 架构，采用 3nm 工艺制程，CPU 单核性能较上一代骁龙 X Plus 提升 35%，功耗降低 43%。

在 CES 现场的参考设计测试中，10 核版本跑出了单核 3323 分、多核 15084 分的成绩，明显领先于英特尔 Core Ultra 7 256V 和 AMDRyzen AI 7 350。

集成新一代 Hexagon NPU，AI 算力峰值达 80 TOPS，较上一代提升 78%，远超微软 Copilot+PC 的 40 TOPS 最低要求。

搭配 Adreno X2-85/X2-90 集成 GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色，10 核版本在 3DMark Steel Nomad Light 测试中提升 29%，6 核版本更是提升 39%。

支持 Wi-Fi 7 与可选 5G 连接，提供低时延高速网络体验；集成工业级安全岛（SAIL）与安全启动功能，保障数据与设备安全。

内置传感器中枢，支持 AI 驱动的上下文感知功能，实现智能电源管理与体验优化。

同时，骁龙 X2 Plus 延续骁龙 X 系列的长续航特性，可支持多日电池续航，满足移动办公与创作场景需求。

产品定位上，骁龙 X2 Plus 填补了旗舰级 X2 Elite/X2 Elite Extreme 与入门级产品之间的市场空白，完善高通 Windows 笔记本芯片的产品线布局。

高通技术公司相关负责人表示，该平台专为追求 " 快速、响应迅速且便携设备 " 的现代专业人士设计，可满足日常办公、内容创作、AI 辅助任务等多场景需求，无需在性能与效率间妥协。

高通表示搭载 X2 Plus 的笔记本将在 2026 年上半年正式出货，联想、惠普、华硕等主要 OEM 厂商都将在 CES 期间发布相关产品。