36 氪获悉，立昂微接受机构调研时称，现有 12 英寸重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前稼动率约 80%。公司 12 英寸硅片已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，已进入部分存储芯片客户供应链。公司的轻掺抛光片产品系列将注重发挥公司外延技术特长，发展 BCD 轻掺硼硅片、CIS 轻掺硼硅片等重点产品，着力研发先进制程用轻掺硅片，更加注重产品的技术实力、质量标准，公司不主动参与价格战。