12 月 18 日晚间，中微公司（SH688012，股价 272.72 元，市值 1708 亿元）披露公告，拟发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 " 杭州众硅 "）控股权，并募集配套资金。

中微公司长期专注于刻蚀、薄膜沉积设备，为国内刻蚀设备的领军者。而标的公司杭州众硅则是一家从事 CMP（化学机械平坦化抛光）业务的公司。

在半导体前道工艺中，CMP 为重要环节之一。目前，国内从事 CMP 业务的上市公司为华海清科。若中微公司进入 CMP 领域，或将对华海清科带来冲击。

中微公司的筹划

中微公司表示，公司已与标的公司主要股东杭州众芯硅工贸有限公司、上海宁容海川电子科技合伙企业（有限合伙）、杭州临安众芯硅企业管理合伙企业（有限合伙）等签署了《发行股份购买资产意向协议》，约定公司拟通过发行股份的方式购买标的公司控股权。

不过，上述协议为交易各方就本次交易达成的初步意向，本次交易的具体方案将由交易各方另行签署正式交易协议予以约定。

对于为何发起此次交易，中微公司表示，这是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。

而杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向 " 集团化 " 和 " 平台化 " 迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。

CMP 重要性愈发显著

据头豹研究院，2024 年，中国半导体 CMP 设备市场规模为 150 亿元，2029 年有望超 480 亿元。其进一步表示，随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP 工艺已经成为铜互连技术、高 k 金属栅结构、FinFET 晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。

未来，随着硅通孔（TSV） 技术和 3D IC（3D 集成）等技术的发展，以及 AI 算力升级拉动新型存储器市场快速发展，将大量应用 CMP 工艺，成为 CMP 设备除 IC 制造领域外新的需求增长点，预计 2025 年至 2029 年，年复合增长率为 27.7%。

目前，中国 CMP 设备市场可分为三大梯队。第一梯队为美国应用材料、日本荏原；第二梯队为中国龙头企业华海清科；第三梯队为晶亦精微、杭州众硅。

根据杭州众硅官网，其由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成的研发团队，于 2018 年在中国杭州创立。公司积聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，为芯片生产厂商提供 CMP 设备、优质的技术和高效的服务，从而促进芯片生产制造工艺技术的发展。

杭州众硅创始人为顾海洋，董事长为杨晓晅，首席商务官为杨振华。

据头豹研究院，华海清科主要客户为中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等；晶亦精微主要客户为中芯国际、华虹宏力；杭州众硅主要客户为士兰集昕。

作为国内刻蚀设备、薄膜沉积设备领军者，中微公司拥有广泛的晶圆厂客户。若中微公司取得杭州众硅控股权，或有助于后者产品进入国内主流晶圆制造工厂。

每日经济新闻