【磐盟半导体完成超亿元 A+ 轮融资】《科创板日报》18 日讯，近日，半导体级硅片研发制造商江西磐盟半导体科技有限公司完成超亿元 A+ 轮融资，本轮投资方为熙诚金睿、金桥基金。磐盟半导体成立于 2021 年，是一家半导体级硅片研发制造商，主要产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片，其核心技术在长晶、抛光。本轮融资将用于产能扩张与技术研发。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 12 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 85.33%。