每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司 IC 封装业务四季度产能利用率大概是多少，FCGBA 产线四季度的大概产能利用率是多少？

兴森科技（002436.SZ）12 月 18 日在投资者互动平台表示，公司 CSP 封装基板整体产能规模 5 万平米 / 月，原 3.5 万平 / 月产能已满产，新扩 1.5 万平 / 月产能爬坡进度较快。FCBGA 封装基板项目市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中。公司经营情况请关注后续的定期报告。

（记者 王瀚黎）

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