华鑫证券有限责任公司吕卓阳 , 尤少炜 , 何鹏程 , 石俊烨近期对宇晶股份进行研究并发布了研究报告《公司深度报告：12 寸大硅片切割设备核心卡位，消费电子 3D 玻璃切割设备放量在即》，给予宇晶股份买入评级。

宇晶股份 ( 002943 )

投资要点

专注于高硬脆材料精密加工装备

宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业。公司构建了以高精密数控切、磨、抛设备为核心，配套金刚石线、热场系统等关键耗材，并延伸至硅片代工服务的 " 设备 + 耗材 + 服务 " 一体化业务矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。

消费电子景气度回暖，高端化驱动设备需求

消费电子市场回暖与结构升级：2024 年全球智能手机出货量迎来反弹，同比增长 6.4%。其中，折叠屏手机和 AI 手成为两大增长引擎，高端机型普遍采用 3D 玻璃盖板。3D 玻璃盖板市场规模方面，2023 年全球市场规模达 267.6 亿元，中国市场规模也增长至 788.6 亿元人民币。宇晶股份的多线切割机和研磨抛光机等设备，能够精准适配折叠屏 UTG 玻璃、陶瓷后盖等高端场景，已成功切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商的供应链，将直接受益于此轮高端化浪潮。

半导体硅片国产替代加速，切割设备精准卡位

2024 年全球半导体硅片销售额达 115 亿美元，其中 300mm 大硅片是主流。然而，该领域的国产化率仍处于较低水平，国内厂商正加速扩产。在硅片制造成本中，切割设备占比约 12%，是国产替代的关键环节之一。此外，公司正积极研发用于 12 英寸大硅片的专用多线切割机，其翘曲小于 8 μ m，技术实力对标国际巨头。

AI 浪潮打开 SiC 新蓝海，全环节覆盖优势凸显

受益于新能源汽车和 AI 服务器的强劲需求，Sic 衬底市场预计在 2030 年将超过百亿美元。中国厂商（天岳先进、天科合达等）在全球产能竞争中奋起直追，预计 2025 年全球 6 英寸碳化硅衬底产能将突破 300 万片。目前，公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖。公司多线切割机专为碳化硅设计，公司的设备已获得三安光电等头部客户的认可，有望在 SiC 产能扩张大潮中占据有利位置。

盈利预测

预测公司 2025-2027 年收入分别为 10.52、16.50、22.20 亿元，EPS 分别为 0.14、1.41、1.99 元，当前股价对应 PE 分别为 266.0、26.5、18.8 倍，考虑到公司 12 寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予 " 买入 " 投资评级。

风险提示

行业风险；国际环境风险；原材料价格波动风险；存货跌价风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 4 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 3 家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。