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JEDEC制定全新内存标准SPHBM4:秒杀DDR5/GDDR7 逼近HBM4
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快科技 12 月 14 日消息,JEDEC 组织正在抓紧制定新的内存标准 "SPHBM4" ( 标准封装高带宽内存第四代 ) ,只需 512-bit 位宽即可实现完整的 HBM4 级别带宽,同时兼容传统有机基板,从而提供更大的容量、更低的集成成本。

可以说,它是介于传统 DDR 与新型 HBM 之间的一种内存,可填补 HBM 在诸多市场的空白,但不会用于显卡而取代 GDDR 显存。

HBM 内存一般采用 1024-bit 或者 2048-bit 位宽,从而拥有无可匹敌的性能、带宽与能效,但如此超高位宽也会占用大量宝贵的芯片面积,不仅限制了单颗堆叠数量、封装容量,还进一步制约了单个 AI 加速卡的性能、计算集群的整体算力。

SPHBM4 采用了 4:1 串行技术,从而将位宽从 2048-bit 降至 512-bit,同时保持同等带宽,依然远胜 DDR5。

不过,JEDEC 并未明说,这是将数据传输率提升至原有的 4 倍 ( 32GT/s ) ,还是引入了更高频率的新型编码方案。

SPHBM4 封装内部使用了业界标准的基础 Die、HBM4 Die,从而确保单个堆叠的容量看齐 HBM4、HBM4E,最高可达 64GB,并简化了控制器设计、整体封装结构,降低了成本。

理论上讲,SPHBM4 的容量甚至更高,可以达到 HBM4 的四倍。

你可能回想起 HBM 作为显卡显存的日子,SPHBM4 会不会成为新的显存?

显然不行。

这是因为,SPHBM4 的首要设计目标是达到 HBM4 级的带宽,保证性能和容量,而不是控制成本和功耗。

SPHBM4 的成本显然低于 HBM4、HBM4E,尤其是可以不使用昂贵的中介层,但仍然是堆叠式设计,自然要比普通 DRAM 芯片更贵。

同时,它还需要配套的基片接口、TSV 硅通孔技术、先进封装集成技术,不可能在成本上降到 GDDR 的级别。

所以,在显卡使用一颗 SPHBM4 取代多颗 GDDR6/7,反而会更贵,性能提升效果却不会太明显。

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