随着汽车智能化水平不断提升，行业正迈向以汽车架构优化和系统协同为核心的发展方向。舱驾融合被普遍视为迈向多域融合乃至中央计算的重要一步，它不仅推动电子电气架构从分布式向集中式演进，也为构建软件定义汽车架构创造了更清晰的技术路径。作为智能汽车技术创新的赋能者，高通公司早在 2023 年国际消费电子展（CES）上便推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台—— Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775）。

近期，多款搭载骁龙 8775 的新车型集中亮相，包括极狐阿尔法 T5、东风日产 N6、别克至境 L7 与别克至境世家，这标志着骁龙汽车平台正在助力生态伙伴率先将舱驾融合推向规模化量产。凭借兼具高性能与高能效的平台优势，骁龙 8775 为车企和 Tier 1 提供了更具竞争力的技术选择，使从轿车、SUV 到 MPV 在内的多种车型，通过更精简的架构、更高效的算力调度以及更一致的系统表现，为用户带来更加融合、流畅的智能驾舱体验。

四款新车齐发，引领舱驾一体及体验革新 

9 月 15 日，别克至境 L7 亮相；10 月 28 日，极狐全新阿尔法 T5 正式上市；11 月 13 日，东风日产 N6 开启预售；11 月 21 日，别克至境世家在广州车展亮相。短短三个月内，四款搭载骁龙 8775 的新车型相继发布，体现了生态伙伴在舱驾融合方向上的快速推进，也展现了这一平台为新车型带来的智能化能力突破。 

极狐阿尔法 T5

今年 4 月的上海车展上，北汽集团率先展示了其基于骁龙 8775 打造的舱驾融合 AI 平台。北汽极狐全新阿尔法 T5 的正式上市，作为国内首个实现舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车型，它以一颗骁龙 8775 芯片支持的融合架构作为整车智能系统的 " 中央大脑 "，统一调配全车算力资源，无论是针对座舱功能、ADAS 功能还是二者兼具的任务指令，都能够在融合系统中高效、协同、有序地完成。在硬件层面，通过将域控制器合二为一实现高度集成，使空间占用减少 52%、功耗降低 15%。在通信方面，骁龙 8775 通过板内高速通信，显著缩短数据传输链路，为舱驾间信息传输提升通信带宽并降低时延，系统可即时响应用户需求，让智能体验迈入 " 无缝协同 " 的新阶段。

东风日产 N6

舱驾融合架构不仅提升了硬件集成度和系统传输效率，也让座舱与驾驶功能实现了更紧密的协同。全新东风日产 N6 便是其中的创新代表之一。基于骁龙 8775，该车型在座舱侧实现了 3D 无界桌面、自定义快捷功能等个性化能力，并支持 AI 语音助手 " 小尼 " 的模糊指令识别、方言免切换与主动智能推荐等多项先进信息娱乐功能；在 ADAS 方面则支持一段式端到端组合驾驶辅助系统，覆盖高速领航 NOA、城市记忆领航与泊车辅助等场景。

别克至境 L7

骁龙 8775 凭借高性能与高能效特性，也成为上汽通用打造百万级 " 逍遥 " 超级融合架构的优选平台，支持其在多款车型中实现更强大的多模态交互能力。其中，全新别克至境 L7 利用骁龙 8775 强大的 AI 算力，打造沉浸式、个性化且可持续学习的智能座舱，提供适配不同智慧出行场景的沉浸、自然交互体验。全新推出的别克至境世家 MPV 同样基于骁龙 8775，通过单颗芯片支持 8 块车内显示屏，实现 8 屏空间生态互联，构建车内沉浸式娱乐厅。

别克至境世家

舱驾融合加速落地，Snapdragon Ride Flex  SoC 成为关键支点

面向不断提升的整车智能化需求，以单颗 SoC 为核心的中央计算架构正成为汽车电子电气架构演进的重要方向。Snapdragon Ride Flex   SoC（骁龙 8775）采用异构计算设计，可在单颗 SoC 上同时承载智能座舱与 ADAS 等不同关键级工作负载。这样的融合架构不仅有助于车企和 Tier 1 减少整体物料清单（BOM）、简化计算工作流，还可通过缩短数据处理链路、提升数据吞吐效率，有效降低系统时延，为整车平台带来更高的集成效率和成本优化空间。

在此基础上，Snapdragon Ride Flex   SoC 还兼具一致的系统响应效果和更高的安全性。随着生成式 AI 在车端加速应用，座舱域与驾驶域之间的应用协同需求不断增强。Snapdragon Ride Flex   SoC 能够在两大域之间高效调配计算资源，使同类 AI 大模型在不同系统中保持稳定、统一的响应效果和体验表现。依托先进的虚拟化技术和稳健的安全机制，Snapdragon Ride Flex   SoC 能够在满足功能安全要求的前提下，持续提供可靠的高性能表现，为车企快速、经济高效地引入更多 ADAS 功能提供了理想的平台。

此外，软件复用和跨平台迁移能力已成为车企构建可持续软件架构的关键。骁龙 Snapdragon Ride Flex   SoC 能够让合作伙伴将已在骁龙座舱平台或 ADAS 平台上开发的算法无缝迁移到舱驾融合平台，提升软件资产复用率，保持 OTA 升级一致性，从而为车型规划与软件开发提供更高的灵活性。

目前，包括北汽集团、东风日产、上汽通用在内的十余家汽车生态伙伴，已基于 Snapdragon Ride Flex   SoC（骁龙 8775）打造新一代智能车型。未来，随着舱驾融合的不断深化和加速普及，骁龙的舱驾融合平台将继续为车企和 Tier 1 合作伙伴提供更高效、更协同，且更具安全性的技术底座，支持产业在智能化演进的关键阶段持续释放创新动能。