12 月 12 日消息，据《日经亚洲》报道，台积电在日控股合资子公司 JASM 的熊本第二晶圆厂，于 10 月下旬启动施工作业后，近期已处于暂停状态，现场重型设备已撤出。

图片来源：台积电官网

按照最初规划，JASM 第二晶圆厂将主打 6nm 制程，同时涵盖 6/7nm 及 40nm 两类制程节点，预计 2027 年实现投产。不过三位知情人士透露，台积电正在重新评估该晶圆厂的工艺方案，考虑将其升级为更先进的 4nm 制程。

背后原因在于全球市场需求的变化：当前 6/7nm 系制程的市场需求持续下降，众多 Fabless 芯片设计企业为适配 AI 芯片需求，纷纷将产品迁移至 4/5nm 乃至 3nm 更先进节点。受此影响，台积电现有 6/7nm 晶圆厂的产能利用率不佳，部分产能已转向 4/5nm 制程。若最终确定升级，JASM 第二晶圆厂可能面临设计变更，进而导致投产时间延误。

此外，消息还提及，台积电已放缓 JASM 第一晶圆厂的成熟制程产能扩充计划，2026 全年将不会引入新的半导体制造设备；同时，台积电还在探讨为 JASM 的产能组合新增先进封装相关业务。

针对上述动态，台积电回应称，仍在持续推进日本相关项目，目前正与合作伙伴协商详细的施工执行计划。

编辑点评：台积电升级日本晶圆厂至 4nm，是适配 AI 芯片需求的精准调整。贴合市场趋势、优化产能结构，助力巩固先进制程优势。