据韩媒 ET News 报道，三星为 Exynos 2600 芯片开发的 HPB 封装技术效果良好，使其温度比上一代芯片降低 30%。有这么 " 牛逼哄哄 " 的技术，三星已经准备拿这手好牌来搞钱，给苹果和高通推销去了。

随着手机芯片性能逐渐增强，发热量也越来越大，近几年市面上发售的手机里没有哪个是不烫手的。但三星 Exynos 就一直被市场不太看好，原因就出在祖传的过热降频上。当年推出的 Exynos 2200 的 GPU 不仅比上一代提升有限，甚至还落后骁龙 8 达 30%，这也导致三星在 Galaxy S23 系列上全部转用了第二代骁龙 8。

但事情正在发生变化。三星系统 LSI 部门与封装开发部门合作开发了 HPB 封装技术，在 Exynos 2600 芯片上加入了一个 " 阻热块 "（Heat Pass Block，缩写即 HPB）设计。

以往的芯片是将 DRAM 置于芯片顶部，而此次三星将 DRAM 移到一侧，空出来的地方封装了铜基 HPB 散热片。在散热片直接接触芯片的设计下，散热效果将得到大幅提升，三星的说法是温度比上一代降低了 30%。

自从 2016 年苹果的 A10 芯片拥抱台积电，2022 年高通骁龙 8 Gen 1+ 也弃三星而去后，三星可以说是 " 虎落平阳 "。HPB 封装搞出来后，三星觉得自己又能行了，都敢向跟苹果、高通吹牛了。

为什么三星自信起来了呢？因为第五代骁龙 8 至尊版芯片也很烫。在此前极客湾的测试中，同为台积电 N3P 工艺，它的功耗比 A19 Pro 多了 61%。如果没有新技术加持的话，下一代估计会更热，这就给了三星推销技术的机会。

不过现在 S26 系列也没发售，降低 30% 这话目前只活在三星的一张嘴里，谁都体验不到 Exynos 2600 的水平有多高，我们就坐等发布后的评测吧。