先进封装技术正成为人工智能行业中的一个关键问题，据一份报告指出，主要供应商台积电目前的先进封装产能已经全部预定完毕，其中英伟达占到超一半的份额。

DigiTimes 的一份报告指出，英伟达已预订了台积电在 2026 年生产的 80 万至 85 万片晶圆，与博通和 AMD 等竞争对手相比，这是一个相当大的份额。

台积电的 CoWoS 先进封装解决方案一直是行业内最受青睐的技术，然而，供应链消息人士此前指出，台积电无法满足行业不断增长的封装需求，决定将部分订单外包，由中国台湾地区的日月光和矽品精密等企业负责分担。

与此同时，台积电正积极扩建其 CoWoS 生产线，计划在中国台湾地区和美国新建工厂。尽管如此，这也让一些企业开始思考替代选择，英特尔的 EMIB 技术由此异军突起。业内称，已有厂商开始考虑从台积电的 CoWoS 方案，转向英特尔的 EMIB 技术。

产能制约

先进封装技术一直是提升人工智能芯片性能、实现多芯片集成的关键步骤，某种程度上，其重要性与芯片尖端工艺不相上下。

分析指出，为了满足 Blackwell Ultra 芯片的量产需求，同时为下一代 Rubin 架构做准备，英伟达已经抢占了台积电的大部分先进封装产能。而随着英伟达 H200 AI 芯片重新进入中国，该公司未来还可能扩大需求，从而对台积电的产能构成进一步的挑战。

台积电预计在美国亚利桑那州新建两座封装工厂，并在 2028 年开始量产。尽管如此，台积电一家公司还是无法负荷全行业的订单需求，这也为英特尔参与竞争提供了切入口。

相较于技术成熟的 CoWoS，EMIB 的优势主要在于面积和成本上，允许高度定制封装布局意味着其可以整合更多复杂功能的芯片。

但对英伟达、AMD 这类对于带宽、传输速度及低延迟需求较高的 GPU 供应商来说，台积电的 CoWoS 仍是其首选的封装解决方案。