快科技 12 月 11 日消息，新浪财经报道，韩国政府正考虑投入约 4.5 万亿韩元（约合 30.6 亿美元），计划建设一座专注于关键芯片生产的晶圆代工厂。

近日，韩国总统李在明主持召开专项会议，三星电子、SK 海力士等企业高管与政策制定者、行业专家共同出席。

会议确立了三大目标：巩固韩国在存储芯片领域的领先优势、加强晶圆代工能力、拓展人工智能时代无晶圆芯片设计产业。

李在明表示：" 韩国需要实现新的跨越式发展，半导体正是我们具备极强竞争力的领域。" 尽管韩国拥有三星电子与 SK 海力士两大存储芯片巨头，但在逻辑芯片的设计与制造方面仍面临追赶压力，该领域目前主要由台积电、英伟达、高通等主导。

鉴于韩国国防领域 99% 的芯片依赖进口，韩国计划推动国防芯片的本土化生产，并拟在法律中增设条款，要求国家安全基础设施优先采购国产半导体。

根据韩国产业通商资源部的声明，政府考虑建设一座 12 英寸、40 纳米制程的晶圆代工厂，为本土无晶圆设计企业提供成熟制程芯片的研发与测试支持。这类芯片广泛应用于汽车、数据中心等领域。

声明进一步指出，政府将与三星电子、DB HiTek 等本土代工厂商推进合作，落实该项目。韩国产业部长官金宗埙强调：" 当前半导体竞争已从企业层面升级为国家战略层面的较量。" 他还指出，中国、美国、欧洲和日本均在大力扶持本土芯片产业，竞争日趋激烈。