每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:针对先进封装领域的高厚膜 KrF 光刻胶(目标涂布厚度 50-200 μ m),目前与盛合晶微的联合开发进展如何?是否已有明确的测试节点或量产时间表?
艾森股份(688720.SH)12 月 4 日在投资者互动平台表示,公司高深宽比 KrF 光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。
(记者 王晓波)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
每日经济新闻

每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:针对先进封装领域的高厚膜 KrF 光刻胶(目标涂布厚度 50-200 μ m),目前与盛合晶微的联合开发进展如何?是否已有明确的测试节点或量产时间表?
艾森股份(688720.SH)12 月 4 日在投资者互动平台表示,公司高深宽比 KrF 光刻胶目前处于与客户技术交流阶段。
(记者 王晓波)
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