（全球 TMT2025 年 12 月 4 日讯）11 月 20-21 日，ICCAD 2025 在成都中国西部国际博览城召开。作为国内领先的接口 IP 及 Chiplet 供应商，奎芯科技携全系列接口 IP 产品及面向 AI SoC 架构的芯粒互联产品 ML100 IO Die 亮相本次大展。公司联合创始人兼副总裁王晓阳发表了主题为《重塑 AI 芯片互联架构：奎芯科技的 IP&Chiplet 产品实践与突破》的演讲。

奎芯科技产品覆盖 HBM、LPDDR、ONFI、PCIe 等中高端接口 IP，并持续布局国内外主流 FAB 的先进工艺制程，覆盖 5nm 到 55nm 范围。围绕 AI 大模型算力需求，奎芯科技提出了兼具灵活性和高能效比的解决方案 ML100 IO Die ——通过 Chiplet 解耦传统设计中 SoC 与 HBM 的绑定设计，将先进的 UCIe 协议与 HBM3 内存接口集成一体。ML100 IO Die 支持 32Gbps 的 UCIe PHY，峰值带宽可达 1TB/s，适用于 AI 加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。

奎芯科技构建了高速接口 IP+Chiplet+ 平台的系统级竞争力。以 IP 能力为例，奎芯产品支持 ONFI 5.0、5.1/5.2、6.0，支持最大速率 4800Mbps，提供 PHY+Controller 完整解决方案，也同步支持主流 foundry 的多个工艺节点。在 Chiplet 领域，奎芯的 IO Die 产品通过解耦 HBM 和 SoC，实现了相比传统方案更好的架构优势，最终能够带来近 20% 的成本优化提升。