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兴森科技:截至目前,FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常
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每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:截止 2028 年 12 月 1 日,公司样品订单数量较上半年数量有何增长?已交付样品中有没有被哪些公司认证通过的?

兴森科技(002436.SZ)12 月 3 日在投资者互动平台表示,公司 FCBGA 封装基板项目样品持续交付认证中,数量稳速增加,截至目前,FCBGA 封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常。具体客户信息因保密协议约定不便披露。

(记者 曾健辉)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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