证券之星 12-03
蓝箭电子:深耕半导体封测主业
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证券之星消息,蓝箭电子 ( 301348 ) 12 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:您好,公司未来发展方向是什么?计划是什么?

蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司未来核心是深耕半导体封测主业。技术研发方面,公司将继续顺应半导体封装测试小型化、集成化的发展趋势,在车规级产品研发、氮化镓快充等多项前沿技术领域开发全新有竞争力的产品,逐步提升公司产品其附加值。市场拓展方面,积极拓展客户基础,特别是在工业、汽车、新能源以及海外市场方面进行开发,在巩固目前稳定的存量客户的订单需求基础上,积极进行增量客户及贸易商的开发力度,提升产品市场知名度和占有率。产能与生产方面,公司当前产能利用率保持良好水平,半导体封装测试扩建的募投项目已建设完成,后续会依据工业、汽车等领域的业务拓展需求,进一步扩大产能。此外,公司通过资本与合作,强化产业链协同,重点投资半导体产业链上下游未上市优质企业,挖掘产业链协同资源,优化资源配置并提升核心竞争力。公司坚持开发高端产品、拓展高端客户群体,发挥自身特色,构建差异化的竞争优势,朝着成为行业内领先的封测企业的愿景稳步前进。感谢您的关注。

投资者:您好,AI 手机会用到公司什么产品?

蓝箭电子董秘:尊敬的投资者,您好。公司产品包括二极管、LDO、LED 驱动、锂电保护 IC、DC-DC、ESD 等,能应用于消费类电子如笔记本电脑、平板电脑、手机、数码相机等领域。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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