IT 之家 12 月 3 日消息，DIGITIMES《电子时报》副总监蔡卓卲在今日举行的科技趋势论坛上表示，2026 年全球半导体市场规模将增长 18.3%，达 8800 亿美元；晶圆代工产值则有望达到 2331 亿美元，增幅 17%。

此外，今年全球半导体市场规模有望较 2024 年实现 17.9% 的增长，来到 7440 亿美元；2025 年晶圆代工产值的同比增幅预计为 21%，总额达到 1994 亿美元，台积电在该领域的市占率将站上 61%。

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该媒体机构在稍早时候发布的中期预测中认为，2025~2030 年全球晶圆代工产业合计营收的 CAGR 将达到 14.3%，2030 年的总体营收预计是 2025 年的两倍。尽管 AI 应用加速了晶圆代工的发展，但仍需警惕可能的 AI 泡沫和地缘政治风险。