座舱芯片，一直是高通在新能源汽车领域的王牌。

今年 6 月，高通在苏州举办了汽车技术与合作峰会上，宣布其下一代座舱芯片 8797 可支持舱驾融合以及 VLA 模型。目前，高通已与全球主流车企形成稳定合作关系：

豪华品牌中，奔驰、宝马的高端电动车型均采用其旗舰芯片；新势力阵营里，理想、蔚来、小鹏的主力车型从 8155 升级至 8295 的过程中，始终将高通作为核心供应商；传统车企中，吉利、长城、长安等也在高端产品线中深度绑定高通方案。

这种广泛的合作基础，形成了 " 车企依赖高通性能 - Tier1 适配高通方案 - 开发者围绕高通优化应用 " 的正循环，新进入者难以在短期内打破。

然而，高通的座舱芯片地位并非无懈可击。本土芯片厂商寻求错位竞争，开辟更多战场。据盖世汽车统计，2025 年 1-5 月，华为、芯擎科技、芯驰科技等国内企业的市场份额相比去年同期均有提升。其中，芯擎科技的龍鹰 1 号累计出货量已达到 150 万片，覆盖领克、银河等多款车型。

另一方面，高通的产品线也在不同细分市场面临挑战，中高端芯片正受到联发科（MTK）等竞争对手的挑战。高端芯片如 8397 则因成本问让一些小车企持币观望。有知情人士表示，" 高通的 8797 系列市场价在 700-1000 美金区间，瞄准的是 30 万元及以上的高端车型市场。"

除此之外，舱驾融合是高通坚决押注的赛道，但这条赛道并不平坦。座舱与智驾功能天然存在的团队 " 融合度 "、安全等级的不同要求等问题。

座舱芯片市场 " 强者恒强 " 的定律没有被打破，但巨头很难瓜分所有市场。

高通的护城河：手机基因与生态优势

2021 年，高通骁龙 8155 芯片成为中国新能源市场的 " 当红炸子鸡 "，让汽车行业实现了从 " 功能车 " 到 " 体验车 " 的时代跨越，它几乎与高端智能座舱划上了等号。

后续，理想、极氪、福特等品牌纷纷宣布为已售车主提供 " 付费升级 8155 座舱 " 服务，这在汽车史上极为罕见。这是座舱芯片首次作为一项独立的、影响车辆生命周期的核心部件，被推到了消费者面前。

高通在座舱领域的迅速崛起，很大程度得益于在智能手机领域积累的底层技术。

在高通入场之前，汽车座舱电子生态处于 " 前智能时代 "，主导市场的是当时恩智浦、瑞萨、TI 等传统汽车芯片供应商，其产品多采用 16nm 乃至 28nm 以上的成熟制程，CPU 算力普遍在 20K DMIPS 以下。

这套体系在功能车时代游刃有余，但无法支撑起智能车所要求的复杂多任务处理、高清多屏显示与流畅人机交互。

高通作为消费电子巨头，利用技术跨代差，凭借当时更先进的 7nm 制程工艺和成熟的手机技术迁移，在智能汽车爆发的前夜，搭上了产业升级的顺风车。

高通的生态和工具链，对于追求开发效率的车企和 Tier1 厂商有着巨大吸引力。

作为安卓系统的核心合作伙伴，高通的座舱芯片与安卓车载系统实现了深度适配，成为安卓车机的 " 最优解 " ——这种适配优势不仅体现在系统流畅度上，更降低了德赛西威、博泰等 Tier1 厂商的开发成本，也让车企能够快速调用应用生态资源。

多位业内人士向雷峰网表示，" 借助手机芯片的成本优势，高通在汽车芯片领域的成本也相对可控。其他老牌汽车芯片厂商，如 TI、瑞萨和 NXP 等，虽然早期也做过座舱芯片，但都逐渐退出了这一领域。英伟达在智驾领域有很强的实力，但在座舱芯片方面并没有像高通那样全面布局。"

拥有手机业务是高通、联发科（MTK）和华为等厂商在座舱芯片竞争中的核心优势。

由于手机芯片中的许多核心 IP（如 CPU、GPU、NPU、ISP 等）经过手机海量市场的验证，稳定性和可靠性高，进行车规级改造后的座舱芯片，技术路径成熟、风险低。

某芯片厂商车载业务部负责人江明指出，" 手机芯片的模块基本都能应用于座舱芯片，高通的 IP 模块可以在手机上先行验证。"

其次，手机市场是先进制程和前沿技术（如 AI 大模型）最先落地和迭代的战场，手机芯片厂商能更快地将这些经验和技术带入座舱领域。

成本上，一颗 SoC 芯片的研发投入动辄数十亿，且周期长达数年，超 60% 的研发成本已在手机侧摊销。江明进一步解释，手机芯片今年研发，明年可能达到 1000 万颗的出货量，而汽车芯片即便获得一个车型的定点，出货量达 10 万颗就很不容易，这种规模效应是纯车载芯片公司无法比拟的。

手机业务的巨大芯片出货量，使得高通、MTK 在与晶圆厂（如台积电）等上游供应商谈判时拥有更强的议价能力和产能保障。

一家国内芯片厂商车载销售总监刘星在谈到联发科的 MT 8676 的价格优势时，也承认了其通过规模效应实现低成本的能力：

" 车载 SoC 芯片研发并非一门好生意，拥有手机业务是让这门生意持续玩下去的关键。"（后续，雷峰网将推出座舱芯片行业的高管系列对话，涵盖芯驰、爱芯元智等厂商，感兴趣的读者可添加微信 Gru1993 交流）

本土厂商：用 " 成本 + 融合 " 撕开裂缝

通过 8155、8255、8295 等芯片，高通实现了座舱从低端到高端的全线布局。MTK、华为以及芯擎、芯驰等玩家，正试图在成本控制、本土化服务等维度，寻找高通帝国墙壁上的裂缝，性价比成为本土厂商的武器。

一家座舱 Tier 1 负责人罗化表示，" 高通的入门费一直很高，芯驰做下来一年授权费就比较良心价，只有高通的 1/3 到 1/4。"

除了价格的原因，高通也很难做到每一颗芯片如手术刀般的精准定位。例如，骁龙 8255 受到了联发科 MT8676、8678（两款芯片均在 2023 年量产）的挑战。

刘星表示，"MTK 的 8676、8678 比较具有竞争力。8676 是 4 纳米工艺，能冲击高通 8255 的原因一是 CPU 和 GPU 的功能直接翻了一番，二是 MT8676 带 5G 功能，价格却比 8255 还低。基于 MT8676 的主机不带屏幕的价格可以做到 2300-2500 元左右，而 8255 的主机部分在 2024 年上半年就达到了 2300 元左右。"

高通 8255 推出时曾受到追捧，但是最终签约的主要是大众。但是据刘星透露，"8255 在大众的项目在 2024 年就已经取消，未来在大众没有 8255 平台。"

此消彼长，这也是 MTK 能够扩张基本盘的一个显性表现。另一方面，MTK 的攻势离不开广和通与 PVT（掌锐）等模块厂商和方案商在客户侧的强力推动。

他补充，"2024-2025 年，8676-8678 拿下了很多定点项目。大众原本是 CEA 架构会采用 8676+8678，但是根据最新的策略，上汽大众除了 AB 车，一汽大众除了 J 平台，基本会全部切到 76 和 78，占比会超过 90%，全面拥抱 MTK。并且奇瑞、广汽、比亚迪全部都有新定点 MTK 的这两个平台，预估明年 MTK 的占有率会超过 30%。"

另据多位知情人士透露，高通的高端芯片 8397 出来后，由于成本较高，规模较小的车企难以上车，少数高端品牌（如蔚来 ET7、理想 L9）采用了高通的 8397 芯片。

" 高端化 " 是高通座舱芯片的标签之一，也是高通技术能力的集中体现。

" 高通证明了大模型的需求是成立的，这个芯片增加的成本主要是在算力上。但 8397 成本比 8295 贵三倍。8295 除了无法支持大模型，其他配置够用甚至有些过剩。"

江明认为，8397 的成本高并不是这款芯片的槽点，主机厂依然愿意把钱投入在消费者能看得见的地方，座舱就是最理想的展示区，" 这是一个成本与需求的平衡问题。"

高通和英伟达在内的芯片巨头依靠持续高额投入、创新与技术领先保持着市场影响力。但偶尔也会有放出 " 哑炮 " 的时候。例如，高通去年下半年推出了 8538 型号的芯片，但基于多位业内人士的认知，没有达到市场预期的效果。

当产业进入拐点，尤其是国内极度压榨成本的背景下，这些芯片巨头高于市场的成本投入水平，是否仍匹配国内当前的产品定位或产品逻辑？

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舱驾融合：看上去很美，走起来很难

今年 11 月，高通技术公司产品市场总监赵翊捷在舱驾融合媒体体验日活动上表示，" 舱驾融合是迈向中央计算架构、最终实现软件定义汽车的重要一步。"

目前，高通的舱驾融合方案已进入量产阶段：基于骁龙 8775 芯片的 AL-A1 舱驾融合域控制器，由高通联合车联天下、极狐汽车、卓驭科技打造，具备 144 TOPS 的 AI 算力，可集中处理语音、导航及 L2+ 级智驾功能。

该方案已搭载于极狐阿尔法 T5，使其成为 15 万元级别 SUV 中首个搭载城区 NOA 功能的车型。从产业发展脉路来看，舱驾一体是汽车从分布式架构升级到中央集成架构的必经之路。作为各家共同追求的技术方向，虽在技术理念上被广泛认可，但实际的推进难度不低。

首先，是舱和驾的功能安全等级不同。

从合规层面看，座舱与智驾功能在安全等级上存在根本差异：座舱系统通常仅需满足 QM 或 ASIL-B 等级，而智驾系统因涉及行车安全，必须达到 ASIL-C/D 的最高功能安全标准。

两者集成后，系统整体需按最高等级进行认证，这不仅大幅提升了研发与验证成本，还要求在单芯片内实现严格的功能隔离与冗余设计。

其次，是技术难度的问题。

开发一颗真正意义上的舱驾融合芯片，是一项极其复杂的工程。因为在芯片架构层面，跨域融合对算力分配、带宽调度与系统协同提出更高要求。

曾深度参与芯片设计的王飞解释道，" 开发跨域芯片比单独的智驾芯片复杂很多，除了基本的智驾功能，还需要增加娱乐、仪表显示等能力，相当于原来只有一个功能，现在要做三个功能，而且都得达到车规要求。"

这要求芯片必须同时兼顾多种矛盾需求：智能驾驶强调感知、规划和决策，对 NPU 算力要求高；而座舱芯片需要处理大量图像内容，并运行大型应用，对 GPU 能力有更高的要求。此外，两者的工作模式也大相径庭。

" 座舱芯片对资源的占用是一个动态变化的过程。如果只是开车听个音乐，占用的资源很少。但如果同时还开启了车机上的多个应用，就会占用较多的资源。

智能驾驶则不同，它的逻辑是只有开启和退出两种状态，一旦开启就会大量占用资源。因此，智驾芯片追求的是稳定性和确定性。

最后，是由技术原因延伸出的团队配合问题。

一块芯片顶两块确实能降本，但比技术更难协调的是 " 人 " 的问题，内部的组织架构与主导权之争也成为融合进程中的隐性障碍。

当座舱团队与智驾团队在技术路线、资源分配上存有分歧，融合意味着某一方可能失去主导权甚至被整合，部门间的博弈常导致项目推进缓慢。

江明基于过去工作中的总结，也发现此类现象。传统主机厂里面座舱、智驾历来是两波团队、两条汇报线。

" 融合并不意味着一条线要被合并到另一条，但谁整合谁会牵涉部门利益和话语权。除非老板有极强的行政手段，否则双方都不愿被对方吞并，项目自然慢半拍。"

路线之争也是同样的道理。

在夏森看来，高通原本强项在座舱，想延伸至智驾；英伟达强项在智驾，想反向渗透座舱。两家做出来的 SoC 架构、软件栈、工具链都不一样，客户选谁就得跟着谁走。最终哪条路线能成为事实标准，要看谁的芯片既能把两件事都办好，又能让客户移植、调试的工作量最小。

总结而言，是否有车企能设立独立的 " 中央计算平台 " 部门，打破原有壁垒，成为舱驾融合能否落地的标志之一。

面对重重困难，行业的融合路径需要呈现出更务实的阶段性。尽管行业中出现如黑芝麻 C1200、高通 8775 等跨域芯片，但目前真正实现 "One Chip" 量产的案例仍寥寥无几。多数所谓 " 舱驾融合 " 方案仍停留在 "One Box" 甚至 "One Board" 阶段。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁曾向雷峰网表示：" 跨域芯片的时间窗口应该是在 2027、2028 年的样子。首先我们认为这是在做一件对的事，在推动行业方面，也是在起到正面的作用。希望我们这一步迈得早，可以成为商业优势。"

舱驾融合从理念到量产，从 "One Box" 到 "One Chip"，仍有一段漫长之路。

高通依旧霸主，但国产厂商的机会仍在

在 2023 年以前，高通、AMD、瑞萨、英特尔、三星、德州仪器合计占据 95% 的市场份额，但中国本土厂商并未放弃突破。座舱芯片的国产化替代成为必然趋势，成本优势在 15 万以下的入门级市场尤为明显。2024 年，中国本土座舱芯片厂商整体市场份额已从 2023 年的不足 3% 飙升至超过 10%。

从一些具体的产品看，芯驰的 X9 系列支持多屏互联（如一芯四屏）、舱泊一体功能（结合摄像头和雷达提升泊车效率），搭载大模型优化语音交互，X9SP 可以支持舱泊一体，下一代的座舱 SoC X10 采用 4nm 工艺制程，NPU 算力达到 40TOPS；爱芯元智的 M55H 芯片可支持 CMS/DMS/OMS 等座舱域计算。

华为则自成体系，通过 HI 模式和智选模式为合作车企提供解决方案，和与其他国产芯片厂商并不在同一个赛道竞争。

江明认为，短期内看不到除了高通以外的第二家座舱芯片玩家。

" 瑞萨的声音主要集中在全球车企，与中国市场渐行渐远；展锐的投入并不坚决；MTK 虽有机会，但坚定押注汽车赛道的决心存疑；英伟达也在跨界座舱，与 MTK 联合推出了 CX-1。但是这颗芯片的价格较高，整机成本约在一万元左右。"

本土座舱芯片厂商的另一优势在于对中国市场的深刻理解，例如各种方言的针对性优化，会比高通的通用方案更贴合中国用户习惯。同时，本土厂商在服务响应上的优势也明显：高通的技术支持团队主要位于海外，针对中国车企的定制化需求的响应周期不可避免地拉长。

曾有头部 Tier1 厂商的工程师表示，与本土厂商合作时，方案调整的效率较与高通合作提升 40%。

不过，高通的全球化生态优势仍难以替代，与谷歌、苹果的合作，可实现 CarPlay、Android Auto 的无缝适配，这对出口车型尤为重要；而在高端车型市场，奔驰、宝马等全球车企对高通的品牌认可度，也让本土厂商短期内难以突破。

因此，未来的生态博弈将呈现 " 本土厂商深耕中国市场、高通坚守全球高端市场 " 的格局，而能够实现 " 本土化服务 + 全球化适配 " 的厂商，将获得更大的增长空间。

（文中的江明、刘星、罗化、王飞为化名）