（全球 TMT2025 年 12 月 1 日讯）电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，以内建动态 AI 超频模型与 AI 芯片大幅提升 Ryzen X3D 处理器的性能；同时结合技嘉 D5 黑科技，全面释放 DDR5 内存性能。

X3D Turbo Mode 2.0 为此款主板的核心技术，由动态 AI 超频模型与 AI 芯片驱动，能针对不同负载，智能实事调校频率、功耗与温度，让 AMD RyzenX3D 处理器在游戏与多任务情境下最高提升 25% 性能。同时，搭载独家 D5 黑科技，整合硬件与软件，将 DDR5 内存性能推升至最高 9000+ MT/s。X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 亦具备全面的散热设计，包含 CPU Thermal Matrix、DDR Wind Blade XTREME、M.2 Thermal Guard XTREME。此主板配备多项 EZ-DIY 人性化设计，包括全新的 PCIe EZ-Latch Plus Duo，可一键拆除双显卡；M.2 EZ-Latch Plus 与 M.2 EZ-Latch Click 则让用户不需工具即可安装与卸除 M.2 SSD 与散热片。DriverBIOS 可于开机后即时启用 WiFi 连线；WiFi EZ-Plug 将 WiFi 天线接头整合为单一接头。