AMD 预计将会在明年推出 Zen 6 架构处理器，不过首发的是服务器处理器，预计消费级要到 2027 年才能和大家见面，不过尽管 Zen 6 处理器还没有正式发布，但是关于 Zen 7 处理器的消息就已经开始流出，目前有爆料人士表示 AMD Zen 7 处理器将会采用台积电的 A16 工艺，频率以及能效将大幅提升。

著名的爆料博主 Moore's Law is Dead 现在又开始了新一轮的爆料，这一次曝光的是 AMD 下下代处理器也就是 Zen 7 处理器，据悉为了应对不同的任务需求，AMD 将会采用两种 CCD，包括高性能 CCD 以及精简某些特征的精简版 CCD。作为高端型号，高性能 CCD   Silverton 将会最高拥有 16 个 Zen 7 核心，拥有 32MB 的 L2 缓存，此外 L3 缓存可以达到 64MB，此外 3D V-cache 缓存显然少不了，最高可以支持 160MB 的 3D 缓存，让游戏性能达到相当高的程度，考虑到一块 CPU 拥有两个 CCD，这也就是意味着 Zen 7 架构 CPU 最高可以拥有 32 核心的规格，此外最新的台积电工艺也可以让 Zen 7 处理器频率达到 7GHz 的高度。

在移动平台，AMD 也准备了两个不同的型号，包括 4 Zen 7+8 Zen 7C 以及 8 Zen 7+12 Zen 7C 的组合，与 Zen 6 相比，预计单核性能可以提升 20% 上下，多核性能提升最高 67% 应该是更多的线程所致，此外这些处理器将会用于掌机等领域，得益于台积电 A16 工艺，能效也将大幅提升，7W 能效提升 32%，15W 提升 25%，从而为掌机带来更高的续航表现。

只不过消费级 Zen 6 处理器都要到 2027 年才能跟大家见面，预计 Zen 7 要到 2028 年下半年或者 2029 年，届时 AMD 的主板插槽也应该要升级到 AM6 了吧。