【云脉芯联完成超 5 亿元 A 轮融资】《科创板日报》10 日讯，近日，云数据中心网络芯片研发商上海云脉芯联科技有限公司完成超 5 亿元 A 轮融资，本轮由上海科创集团领投，张江浩珩、深创投、国中资本、IDG 资本、光速光合、云九资本、华强资本跟投。云脉芯联创立于 2021 年，专注于云边端数字基础设施领域的高性能网络芯片研发，产品覆盖云计算、云存储及高性能网络等场景。公司此前已完成多轮股权融资，历史投资方包括 IDG 资本、光速中国、华强资本等知名机构。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 11 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 77.39%。