雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

4 月 8 日，圣邦股份 ( 300661 ) 公告称，近期，公司全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司投资约 3 亿元建设的集成电路设计及测试项目已落成并具备投产条件。该项目位于江阴高新技术产业开发区，总建筑面积超过 4 万平方米，旨在促进公司在汽车电子及高端产品领域的可持续发展。

天眼查资料显示，圣邦股份成立于 2007 年 01 月 26 日，注册资本 47198.0615 万人民币，法定代表人张世龙，注册地址为北京市海淀区西三环北路 87 号 11 层 4-1106。主营业务为模拟集成电路芯片设计及销售。

目前，公司董事长为张世龙，董秘为张勤，员工人数为 1415 人，实际控制人为张世龙。

公司参股公司 15 家，包括杭州圣邦微电子有限公司、大连圣邦骏盈微电子有限公司、江阴圣邦微电子制造有限公司、SG Micro Japan 株式会社、苏州圣邦微电子有限公司等。

在业绩方面，公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 22.38 亿元、31.88 亿元和 26.16 亿元，同比分别增长 87.07%、42.40% 和 -17.94%。归母净利润分别为 6.99 亿元、8.74 亿元和 2.81 亿元，归母净利润同比增长分别为 142.21%、24.92% 和 -67.86%。同期，公司资产负债率分别为 21.14%、20.55% 和 18.34%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 6 条，周边天眼风险 55 条，历史天眼风险 1 条，预警提醒天眼风险 248 条。

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