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光弘科技:重大资产重组事项涉及的评估等工作预计尚需一定时间完成
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雷达财经 文 | 冯秀语 编 | 李亦辉

4 月 3 日,光弘科技(证券代码:300735)公告了关于筹划重大资产重组的进展。公司计划通过在北京产权交易所摘牌并以现金购买的方式,收购 All Circuits S.A.S.(AC 公司)100% 股权及 TIS Circuits SARL(TIS 工厂)0.003% 股权。此次交易旨在推进公司成为全球领先的 EMS 企业,提升综合竞争力。交易不涉及发行股份,不构成关联交易,也不会导致公司控制权的变更。公司已于 2024 年 11 月 26 日、2024 年 12 月 16 日、2025 年 1 月 16 日、2025 年 2 月 17 日分别披露了相关进展公告,并于 2025 年 3 月 3 日通过了相关议案。目前,标的公司的审计、评估工作正在进行中,预计尚需一定时间完成。公司将继续按照相关法律法规的规定及时披露项目进展情况。

天眼查资料显示,光弘科技成立于 1995 年 03 月 24 日,注册资本 76746.0689 万人民币,法定代表人唐建兴,注册地址为惠州市大亚湾响水河工业园永达路 5 号。主营业务为消费电子类、网络通讯类、汽车电子类等电子产品的 PCBA 和成品组装,并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务(EMS)。

目前,公司董事长为唐建兴,董秘为徐宇晟,员工人数为 17107 人,实际控制人为唐建兴。

公司参股公司 19 家,包括光弘科技电子(香港)有限公司、嘉兴光弘实业有限公司、深圳光弘通讯电子有限公司、光弘电子(惠州)有限公司、惠州光弘通讯技术有限公司等。

在业绩方面,公司 2021 年至 2023 年营业收入分别为 36.04 亿元、41.80 亿元和 54.02 亿元,同比分别增长 57.68%、15.99% 和 29.25%。归母净利润分别为 3.53 亿元、3.01 亿元和 3.97 亿元,归母净利润同比增长分别为 10.62%、-14.58% 和 31.71%。同期,公司资产负债率分别为 26.11%、16.71% 和 31.21%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险 41 条,周边天眼风险 1607 条,历史天眼风险 0 条,预警提醒天眼风险 190 条。

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