钛媒体快报 前天
印度首款本土封装芯片将于7月交付
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钛媒体 App 4 月 2 日消息，印度上市公司凯恩斯科技旗下 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7 月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega 半导体公司。

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