前言

ePOP 与 eMCP 芯片的核心差异体现在封装架构与应用定位，ePOP 采用垂直堆叠，将存储芯片直接叠焊在主处理器上方，性能较强，专为智能手表、AR/VR 眼镜等对空间与功耗极度敏感的可穿戴设备优化。而 eMCP 通过水平集成 NAND 和 DRAM，以实现大容量存储，主要服务于中低端智能手机、平板电脑等移动终端设备，更专注于存储性能。

而我爱音频网统计了市面上部分常见 ePOP 芯片供大家参考，同时本文还将持续更新，逐步为各位读者朋友带来更全面的 ePOP 存储芯片推荐。

我爱音频网将市面公开的部分 ePOP 芯片汇总至上表，便于大家查阅。

BIWIN 佰维

我爱音频网本次收集到 4 款佰维 ePOP 芯片涵盖不同存储规格，NAND 容量包括 8GB、16GB、32GB，均遵循 eMMC5.1 标准。DRAM 容量有 8Gb 和 16Gb 两种，且均采用 LPDDR4x 标准 ，且 FBGA 封装均为 144。

Kingston 金士顿

本次统计的金士顿 ePOP 存储器涵盖多款型号，NAND 容量有 4GB、8GB、16GB、32GB 四类，NAND 标准涉及 eMMC5.0、eMMC5.1 两类，DRAM 容量包括 4Gb、8Gb、16Gb 三类，DRAM 标准含 LPDDR3、LPDDR4x 两类，FBGA 封装有 136、144 两种规格。

KOWIN 康盈

KOWIN   ePOP 嵌入式存储芯片采用创新设计，将 eMMC 与 LPDDR 集成在一个封装内，体积更小、性能更强。通过垂直搭载在 SoC 上，ePOP 节省了 60% 的空间，厚度最低仅 0.8mm，支持 LPDDR3/4X 多品类组合，提供 8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb 等容量配置。KOWIN   ePOP 小体积，低功耗，高性能，是智能穿戴的理想解决方案。据了解，目前 KOWIN   ePOP 已广泛应用于 AI 智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备产品。

Longsys 江波龙

我爱音频网了解到，江波龙近期发布的 ePOP4x 最大厚度仅为 0.6mm（max），相比上一代 0.8mm 厚度产品减少了近 25%，是当前市场上最薄的 ePOP 产品之一。

根据了解，江波龙 ePoP4x 3216 的产品已经通过了旗舰手表平台高通 W5100 的 AVL 适配认证、主流 AI 眼镜平台展锐 W517 的 AVL 适配认证。

本次统计的江波龙 ePOP 存储器涵盖 ePOP4x 和 ePOP3 两种型号，NAND 容量有 8GB、32GB、64GB 三类规格，均遵循 eMMC5.1 标准。DRAM 容量为 8GB 或 16GB 两类，标准涉及 LPDDR3 和 LPDDR4x 两类，FBGA 封装有 136 和 144 两种。目前江波龙 ePOP 已覆盖应用至各类主流智能手表、智能穿戴厂商。

我爱音频网总结

我爱音频网了解到，ePOP 芯片凭借其独特的垂直堆叠封装架构，更紧凑化、低功耗的设备应用。目前其主要广泛应用于智能手表、智能指环、智能眼镜等可穿戴设备领域，助力产品实现轻量化。此外，ePOP 芯片凭借其垂直堆叠封装优势，还将成为推动物联网设备整体向小型化、高效化方向演进的核心器件之一。