证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示甬矽电子（688362）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 半导体封装结构及其制备方法 "，专利申请号为 CN202111500686.7，授权日为 2025 年 3 月 25 日。

专利摘要：本发明的实施例提供了一种半导体封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，通过在基底载板上设置半导体器件，并设置包覆在半导体器件外的塑封体，然后在半导体器件上设置第一转接板和第二转接板，其中，塑封体上开设有贯通至半导体器件的第一凹槽和第二凹槽，第一转接板和第二转接板分别贴装在第一凹槽和第二凹槽内，其中第一转接板和第二转接板设置有第一焊球和第二焊球，半导体器件同时与第一转接板和第二转接板电连接，通过设置转接板实现布线结构，后期产品维修更换时只需要对转接板进行处理即可，方便可靠。同时通过转接板上的焊球实现外接电路，而转接板可以提前制备，其焊球尺寸以及占用空间可以做的更小，无疑使得整个产品的尺寸得以降低，有利于产品的小型化。

今年以来甬矽电子新获得专利授权 19 个，较去年同期增加了 137.5%。结合公司 2024 年中报财务数据，2024 上半年公司在研发方面投入了 9398.43 万元，同比增 52.57%。

数据来源：天眼查 APP

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