科创板日报 03-19
新能源汽车+光伏储能+数据中心拉动 碳化硅器件市场规模将快速增长
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3 月 18 日,安森美官微宣布推出其第一代基于 1200V 碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的 SPM 31 智能功率模块(IPM)系列。

碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料,具有较高硬度和优异的物理化学性能。碳化硅材料拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点,可作为诸多行业实现降本增效的关键性材料。碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW 滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括 xEV、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI 眼镜、智能手机、半导体激光等。光大证券指出,受益于新能源汽车、光伏储能、数据中心等拉动,碳化硅器件市场规模将快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持续扩大市场份额。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

三安光电表示,湖南三安的碳化硅衬底在 AI/AR 眼镜光波导领域与国内外终端厂商、光学元件厂商紧密合作,目前已向多家客户送样验证。

天岳先进专注于 SiC 碳化硅衬底领域,在碳化硅衬底制备技术、产品、市场和品牌等方面已具有领先优势。

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