导语：彰显了上海加速构建全国产自主可控智能算力体系的决心，以国芯国用夯实 AI 产业根基，以生态协同打造全球竞争力。

3 月 11 日晚间，" 上海国投先导基金 "微信公众号宣布，上海国投先导人工智能产业母基金联合领投国内大算力芯片领域领军企业——壁仞科技，数家知名投资机构及产业资本跟投。

资料显示，2024 年 7 月 22 日，上海正式签约发布集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业母基金，总规模约 890 亿元，上海国投公司为母基金管理人。

其中，人工智能（AI）产业母基金主体就是上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）规模为 225 亿元，重点投向智能芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。

" 上海国投先导基金 " 表示，" 国投先导人工智能基金坚持投早、投小、投硬、投长期，通过生态投资，支持原创性技术创新和推进 AI 与产业的深度融合，实现人工智能产业链补链、强链等功能。

本次联合领投壁仞科技，不仅在资本层面耐心加持，未来将在技术攻关、产业赋能、生态链接等方面深化资源协同，彰显了上海加速构建全国产自主可控智能算力体系的决心，以国芯国用夯实 AI 产业根基，以生态协同打造全球竞争力。

虽然上海国投先导基金并未披露壁仞科技最新一轮融资规模，以及跟投的机构是名称，但是据猜测，该轮融资的规模可能为数亿元人民币，而且这有可能也是壁仞科技 IPO（首次公开募股）上市前的最后一轮融资。

壁仞科技壁砺系列 GPU 已量产落地

官网资料显示，壁仞科技创立于 2019 年 9 月 9 日，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。

2022 年 8 月 9 日，壁仞科技发布首款通用 GPU 芯片 BR100、自主原创架构壁立仞、OAM 服务器海玄，以及 OAM 模组壁砺 100，PCIe 板卡产品壁砺 104，自主研发的 BIRENSUPA 软件平台。

据介绍，BR100 芯片创出全球算力纪录（其 INT8 算力达 2048 TOPS，BF16 算力达 1024 TFLOPS，TF32＋算力达 512 TFLOPS，FP32 算力达 256 TFLOPS），峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品 3 倍以上，创下国内互连带宽纪录，还是国内率先采用 Chiplet 技术、率先采用新一代主机接口 PCIe 5.0、率先支持 CXL 互连协议的通用 GPU 芯片。

2023 年 10 月，美国拜登政府正式出台一系列新的限制措施，包括限制向中国出口更先进的人工智能（AI）芯片和半导体设备，并将包括壁仞科技及其子公司在内的 13 家中企列入了实体清单。由此也给壁仞科技后续的发展带来了一些困难。

据壁仞科技介绍，其首款国产高端通用 GPU 壁砺系列已量产落地。

壁仞科技官网目前展示了四款硬件产品：壁砺 106M（模组，峰值功耗 400W）、壁砺 106B（加速卡，峰值功耗 300W）、壁砺 106C（加速卡，峰值功耗 150W）和壁砺 110E（推理加速卡，峰值功耗 66W）产品，这些产品主要针对人工智能训练及推理应用。不过，具体参数并未列出。

此外，壁仞科技还拥有配套的 BIRENSUPA 软件开发平台。

在 2024 全球 AI 芯片峰会上，壁仞科技还首次公布了其自主原创的异构 GPU 协同训练方案，异构协同通信效率大于 98%、端到端训练效率 90-95%，从而突破了大模型异构算力孤岛难题。

该方案突破了大模型异构算力孤岛难题，实现了中国在异构多 GPU 芯片算力训练技术领域的首次突破。

在今年 2 月初，DeepSeek -R1 火爆全网之时，壁仞科技的 AI 算力平台也正式上线 DeepSeek R1 蒸馏模型推理服务（支持 1.5B-70B 全系列模型）。

随后壁仞科技还联合中兴通讯、浙江大学上海高等研究院和一蓦科技共同打造了基于 DeepSeek 大模型的智海 AI 教育一体机。

在 3 月初，在阿里正式发布性能媲美 DeepSeek-R1 的推理模型 QwQ-32B 之后，壁仞科技也联合生态合作伙伴共同推出 QWQ-32B 大模型一体机。

估值已超 155 亿

作为国产 GPU" 独角兽 " 企业，壁仞科技自 2019 年 9 月成立以来，就一直备受资本追捧。

官网资料显示，壁仞科技在 2020 年 6 月完成 A 轮融资，总额达 11 亿元人民币；2020 年 8 月完成 Pre-B 轮融资，累计融资近 20 亿元人民币；2021 年 3 月，完成 B 轮融资，累计融资额超 47 亿元人民币，这距离壁仞科技成立以来，也才仅有 18 个月的时间。

另外天眼查信息显示，2023 年 1 月，壁仞科技完成了 C 轮融资；2023 年 7 月，壁仞科技完成了 C+ 轮融资。但是这两轮融资的具体金额并未披露。不过即便这两轮融资均只有数亿元人民币，壁仞科技的累计融资金额也应该早已超过了 50 亿元人民币。

2023 年 12 月，还曾有媒体爆料称，壁仞科技获得了广州政府支持的投资机构约 20 亿元人民币（约 2.8亿美元）的投资，为壁仞科技提供足够的资金以维持运营。不过该轮融资消息后续并未被证实。

从壁仞科技的投资方来看，包括启明创投、IDG 资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等众多知名机构。

根据此前胡润百富独角兽排行榜显示，壁仞科技估值达 155 亿元。

此次，壁仞科技再度获得上海三大先导产业母基金的人工智能产业母基金的投资，无疑将进一步推动壁仞科技估值的提升。

计划赴港 IPO？

公开资料显示，壁仞科技大概在 2024 年初就完成了股改，并成立了董事会。

随后在 2024 年 9 月，壁仞科技在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

虽然壁仞科技此前计划在科创板 IPO，但是在今年 2 月，业内又传出消息称，壁仞科技正考虑在香港进行 IPO。

知情人士表示，壁仞科技可能寻求在 IPO 中筹集约 3 亿美元资金。不过，该消息目前也尚未得到证实。

（文章为作者独立观点，不代表艾瑞网立场）