根据 TrendForce 最新的统计数据，2024 年第四季度全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于 AI 服务器等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机和 PC 新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，但是成熟制程需求趋缓带来了冲击。全球前十晶圆代工厂的营收在第四季度环比增长 9.9%，至 384.8 亿美元，打破了上季度刚刚创造的历史记录，创下了新高。

从排名来看，前五大晶圆代工厂在第三季保持不变，依次为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、中芯国际（SMIC）、联华电子（UMC）和格罗方德（GlobalFoundries）。另外第六至第八名的排名也是一样的，分别是华虹、高塔半导体和世界先进（VIS）。不过最后两名的位置在这个季度发生了变化，合肥晶合（Nexchip）升至第九名，力积电（PSMC）滑落至第十名。

台积电稳居第一，智能手机和 HPC 产品出货延续，推动营收环比增长 14.1% 至 268.5 亿美元，市场占有率达到了 67.1%，超过了三分之二；三星因新进客户投片带来的收入难以完全抵销主要客户投片转单造成的损失，营收环比减少 1.4% 至 32.6 亿美元，市场占有率也降至 8.1%；中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，不过 12 英寸新增产线开动，相抵后营收环比增长 1.7% 至 22 亿美元，市场占有率为 5.5%；联华电子因客户提前备货，减缓了平均价格下滑的冲击，营收环比减少 0.3% 至 18.7 亿美元，市场占有率为 4.7%；格罗方德的季度营收环比增长 5.2% 至 18.3 亿美元，市场占有率为 4.6%。

展望 2025 年第一季度，TrendForce 认为国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵，为了应对提前出货到美国的需求，2024 年第四季追加急单投片的情况延续至 2025 年第一季。此外，中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，同时市场对 AI 相关芯片的需求持续，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。