快科技 3 月 10 日消息，基于 CAD 渲染图，爆料人 Majin Bu 通过 3D 打印的方式制作了 iPhone 17 Air 机模。

如图所示，iPhone 17 Air 采用横置相机模组，后置只有一颗摄像头，机身后盖与摄像头模组衔接处采用火山口设计，并且进行了弧面处理，让后盖和摄像头模组的衔接过渡更加自然。

据爆料，iPhone 17 Air 的最大看点是轻薄，其厚度只有 5.5mm，是苹果史上最薄机型，因机身过于轻薄，iPhone 17 Air 无法容纳 SIM 卡槽，该机将支持 eSIM。

资料显示，eSIM 是一种嵌入式 SIM 卡技术，可以直接集成在设备主板中，通过远程下载配置文件实现网络连接，从而节省了设备内部空间。

此前李楠表示，如果 iPhone 17 Air 国行版搞定 eSIM，那么我们真的应该感谢苹果，这是苹果为数不多改变手机行业的事情了。

值得注意的是，iPhone 17 Air 作为新增机型，它将替代 Plus，并且会搭载自研基带芯片 C1，今年的 iPhone 17 系列也就调整为 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 四款机型。