IT 之家 2 月 25 日消息，英特尔公司于当地时间周一宣布，其工厂已开始使用 ASML 公司的首批两台先进光刻机进行生产。早期数据显示，这些新型光刻机的可靠性优于旧款机型。

IT 之家注意到，在加利福尼亚州圣何塞的一场会议上，英特尔高级首席工程师史蒂夫・卡森（Steve Carson）表示，英特尔已利用 ASML 的高数值孔径（NA）光刻机在一个季度内生产了 30,000 片晶圆。这些晶圆是用于制造计算机芯片的大型硅片，每片晶圆可产出数千颗芯片。英特尔是全球首家接收这些新型光刻机的芯片制造商，该设备预计将生产出比旧款 ASML 机器更小、更快的计算芯片。

此前，英特尔在采用上一代极紫外（EUV）光刻机方面落后于竞争对手。英特尔曾花费七年时间才将旧款光刻机投入全面生产，这一过程中的可靠性问题使其失去了对台积电的领先优势。

卡森指出，ASML 新型高数值孔径（NA）光刻机在初步测试中的可靠性约为旧款机型的两倍。他强调：" 我们能够以稳定的速率生产晶圆，这对整个平台来说是一个巨大的优势。"

此外，新型 ASML 光刻机通过光束在芯片上打印特征，能够在更少的曝光次数下完成与旧款机器相同的工作，从而节省时间和成本。卡森表示，英特尔工厂的早期结果显示，高 NA 光刻机仅需一次曝光和 " 个位数 " 的处理步骤，即可完成旧款机器需要三次曝光和约 40 个处理步骤的工作。

英特尔计划利用高 NA 光刻机助力其 18A 制造技术的开发，该技术预计将于今年晚些时候与新一代 PC 芯片一同投入大规模生产。英特尔还计划在其下一代制造技术 14A 中全面使用高 NA 光刻机，但尚未公布该技术的大规模生产日期。