2 月 20 日，苹果正式推出了 iPhone 16e 智能手机，该机型一大亮点在于搭载了苹果的 A18 芯片（6 核 CPU+4 核 GPU）以及自研的 5G 基带芯片 C1。但让人遗憾的是，iPhone 16e 并未搭载 MagSafe 技术，该机型的无线充电基于 Qi 协议，最高功率仅支持 7.5W，而苹果的 MagSafe 技术最高功率可支持 25W，因此近日科技媒体 Macworld猜测5G 基带芯片 C1 与 MagSafe 硬件模块存在冲突。

苹果官方于近日向 Macworld 确认，5G 基带芯片 C1 并非导致 iPhone 16e 放弃 MagSafe 功能的原因，但苹果并未透露此举的具体原因。针对此事，wccftech认为极有可能是因为苹果出于生产成本考虑而对 MagSafe 功能进行 " 阉割 "，毕竟 iPhone 16e 和 iPhone 16 的定价相差 200 美元，但 iPhone 16e 依旧配备出色的 OLED 屏幕以及 A18 芯片，苹果只能移除其他组件以达成成本控制。

据悉，苹果自研的 5G 基带芯片 C1 由台积电（TSMC）代工，其基带调制解调器采用 4nm 工艺，而接收器则采用了 7nm 工艺，这种组合是兼顾性能与功耗的解决方案。同时苹果打算扩大自研基带芯片的应用范围，明年可能将 C1 集成到 Apple Watch 和 iPad 上，然后再扩展到 Mac。第二代自研基带芯片代号 "Ganymede"，预计 2026 年到来，采用 3nm 工艺，接下来还有第三代自研基带芯片，代号 "Prometheus"，两者很可能都是找台积电代工。