据爆料，苹果将在 2025 年上半年推出一系列新品，其中备受瞩目的全新 Mac Studio 将搭载苹果史上最强悍的 M4 Ultra 芯片。

全新的 Mac Studio 将分为标准版和高配版，标准版将搭载 M4 Max 芯片，而高配版则首发 M4 Ultra 芯片。M4 Ultra 芯片预计采用台积电 3nm 工艺制程打造，配备惊人的 32 核 CPU 和 80 核 GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构 UltraFusion。这一组合将使得 M4 Ultra 成为苹果史上性能最强劲的芯片，为用户带来前所未有的使用体验。

UltraFusion 架构通过使用本地硅互连技术，将两个 M 系列芯片连接在一起，并在软件层面上将它们视为一个单一的芯片。这一创新技术充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间，同时也为计算架构的发展提供了重要的助力和参照。

除了 Mac Studio 之外，苹果还计划在 2025 年上半年推出多款新品。其中，搭载 M4 芯片的 MacBook Air 将为用户带来更加轻薄便携的使用体验；iPhone 16E（也被称为 iPhone SE 4）将延续苹果 SE 系列的经典设计，并搭载最新的 A 系列芯片；HomePad 智能显示器则将为用户带来更加智能化的家居控制体验；第 11 代 iPad 和 Apple Watch SE 3 也将在今年上半年亮相，为用户带来更多惊喜。

此次苹果推出的新品阵容强大，涵盖了多个产品线，展示了苹果在硬件研发和创新方面的强大实力。随着这些新品的陆续发布，苹果将进一步巩固其在全球消费电子市场的领先地位，为用户带来更多创新的产品和服务。