苹果将在今年上半年推出全新的 Mac Studio，据 Mark Gurman 的爆料，这款产品将搭载 M4 Max 芯片，而高配版将首发 M4 Ultra 芯片。M4 Ultra 被预期为苹果有史以来最强大的芯片，采用台积电的 3nm 工艺制程，具备 32 核 CPU 和 80 核 GPU，并采用了苹果定制的芯片级封装架构 UltraFusion。

UltraFusion 技术利用本地硅互连技术将两个 M 系列芯片连接起来，在软件层面，这两颗芯片被视为一个整体。这种技术融合了封装互连、半导体制造和电路设计，为创造更大面积、更高性能的计算芯片提供了广阔的可能性，并为计算架构的发展提供了重要的推动和参考。

此外，苹果在 2025 年上半年还将推出多款新品，包括搭载 M4 芯片的 MacBook Air、iPhone 16E、HomePad 智能显示器、第 11 代 iPad 以及 Apple Watch SE 3 等。