快科技 1 月 13 日消息，今天，Mark Gurman 爆料，全新的苹果 Mac Studio 会在今年上半年亮相，标准版搭载 M4 Max 芯片，高配版首发 M4 Ultra 芯片。

其中 M4 Ultra 是苹果史上最强悍的芯片，预计这颗芯片基于台积电 3nm 工艺制程打造，配备 32 核 CPU 和 80 核 GPU，并采用苹果定制的芯片级封装架构 UltraFusion。

据了解，UltraFusion 是使用本地硅互连技术将两个 M 系列芯片连接在一起，在软件层面上，这两个芯片被看作一个单一的芯片。

UltraFusion 充分结合了封装互连技术、半导体制造和电路设计技术，为整合面积更大、性能更高的算力芯片提供了巨大的想象空间，为计算架构的发展提供了非常好的助力和参照。

除了 Mac Studio，苹果 2025 年上半年带来的新品还有搭载 M4 芯片的 MacBook Air、iPhone 16E（iPhone SE 4）、HomePad 智能显示器、第 11 代 iPad 以及 Apple Watch SE 3 等产品。