日前，Canalys 公布了今年第三季度全球手机芯片出货量份额数据，其中联发科以 38% 的市场份额位列第一，这也是联发科连续 15 季度位列行业第一。

（图源：Canalys）

联发科手机芯片出货量领先其他厂商，关键在于通过天玑系列芯片，实现了全价位段覆盖。其中高端市场，天玑 9000 系列也愈战愈勇，市场份额逐渐提高。天玑 9300 的到来，更是扮演了至关重要的角色，开启了全大核时代，所带来的多核性能提升再度征服了手机厂商和消费者，而且 CPU、GPU、NPU 等能耗比均大幅提升，保障了手机的续航能力，迅速积累了良好的市场口碑。

全大核架构创新所带来的体验升级和成果明显，因而联发科新一代旗舰芯片天玑 9400 沿用了全大核设计。在雷科技的测试中，搭载天玑 9400 芯片的 vivo X200 游戏帧率、发热量均表现优异，即便是运行大型手机游戏《原神》，帧率也能稳定在 60FPS，且机身仅仅是温热，没有任何不适感。凭借第二代全大核架构和全新一代 GPU G925，这让天玑 9400 迅速成为数码爱好者热推的芯片之一。

近期召开的法说会上，联发科表示天玑 9400 得到了市场的高度认可，首批搭载该芯片的机型比天玑 9300 更多，vivo、OPPO、Redmi 等品牌，都成为了天玑 9400 的客户。基于天玑 9400 的表现，联发科还宣布上调 2024 年营收增长预期，从增长超过 50%，调整至增长超过 70%。

的确，从 10 月中旬至今国内各大手机品牌发布的新旗舰机，就能看出联发科的市场份额迅速攀升。率先搭载天玑 9400 的 OPPO Find X8 系列和 vivo X200 系列，也获得了市场的热烈响应。

其中，以 vivo X200 为例，首销全渠道销售额突破 20 亿元，打破了历史纪录，相较于上一代旗舰机 vivo X100 系列，同比增长高达 200%。vivo X200 的热销一方面得益于该产品各方面近乎圆满的配置，另一方面原因则在于天玑 9400 的性能、能效、AI 数据太过亮眼。

为提高芯片的能效，许多芯片厂商选择了大小核架构，性能和功耗较低的小核心负责负载较低场景下的计算任务。天玑 9300 和天玑 9400 反其道而行之，选择全大核架构方向，并通过优化技术降低其功耗，最终实现了多核性能大幅提升的同时，维持了较低能耗。

天玑 9400 搭载率创新高，搭载该芯片的手机销量也创造了历史纪录，再度证明了全大核架构的优势。在联发科的指引下，未来可能会有更多手机 SoC 企业投入全大核赛道，而联发科也将凭借积累的技术优势，继续引领行业。