快科技 11 月 21 日消息，据媒体报道，日本政府计划在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 投资 2000 亿日元（约合 12.9 亿美元），希望其成为推动国内半导体行业复兴的重要引擎。

这一投资将使日本政府在公司治理中拥有更多发言权，与此前的补贴模式形成鲜明对比，

Rapidus 的目标是在 2027 年实现 2 纳米芯片的量产，但这一目标需要耗资高达 5 万亿日元，日本政府已同意向 Rapidus 提供 9200 亿日元的补贴，但剩余约 4 万亿日元的资金缺口。

为此，政府计划通过担保债务和国家机构投资等方式支持公司融资，并计划将该提案纳入即将敲定的经济刺激计划中。

Rapidus 目前在北海道千岁建设的工厂由新能源和工业技术开发组织监督，该设施预计将用于试产 2nm 芯片，并计划于 2027 年投产。

新提案提出政府将以工厂和其他公共资助的资产换取 Rapidus 的公司股票，这些资产价值约为 6000 亿日元。

自 2022 年成立以来，Rapidus 已获得 73 亿日元的私营投资，主要股东包括丰田汽车、软银和三菱日联银行，软银已表态将扩大持股比例，而富士通等此前未参与投资的企业也计划注资。