瑞财经 AI  11 月 19 日消息，鼎龙股份（300054.SZ）公司近期宣布，其先进封装材料——临时键合胶产品首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。此前，该产品主要依赖于海外进口市场。

此次订单的获取标志着鼎龙股份继半导体封装 PI 产品后，第二款半导体先进封装材料成功实现销售。这不仅彰显了客户对公司产品创新能力和服务水平的认可，同时也进一步巩固了鼎龙股份在行业内的竞争优势。

临时键合胶主要用于晶圆级封装和 2.5D/3D 封装，此前国内市场的进口依赖度较高。鼎龙股份通过技术创新，成功突破了该产品耐高温、低挥发份等关键技术，并实现了核心原材料的国产化，有效降低了对进口产品的依赖。

据悉，本次采购订单的金额为数百万元，虽然目前尚未对鼎龙股份 2024 年的整体业绩产生重大影响，但这一突破无疑为公司未来在先进封装材料领域的发展奠定了坚实基础。

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