鼎龙股份公告，公司先进封装材料 - 临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。这是继今年 6 月公司半导体封装 PI 产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业的竞争优势。公司现拥有年产 110 吨的临时键合胶产能规模，具备量产供货能力。本次首获的临时键合胶订单涉及金额数百万元，暂未对公司 2024 年经营业绩产生重大影响。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。